中国芯片IP第一股芯原股份登陆科创板,市值超700亿元

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 8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)在上海证券交易所科创板正式挂牌上市,发行价为38.53元/股,截至今日上午休盘,芯原股份涨幅278%,市值超700亿元。


 
一、芯原半导体是国内IP供应商龙头
 
今年5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果显示,同意芯原股份发行上市(首发)。8月6日,芯原股份发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告,确定本次发行价格为38.53元/股,发行规模为6,200,750万元。
 
资料显示,芯原股份成立于2001年8月,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。
 
其客户主要包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
 
当前半导体IP的市场参与者可大致分为两类:一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商,如铿腾电子、新思科技等;一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商,如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。根据IPnest统计,2018-2019年全球半导体IP供应商销售收入市场占有率分布情况如下:

芯片


 
目前,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商5。从半导体IP种类的齐备角度,芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中,IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。
 
二、芯原芯片IP授权业务收入占比并非最高
 
经营业绩方面,近年来,芯原股份营收整体呈现出上升趋势,2016至2019年上半年,芯原股份的营业收入分别为8.33亿元、10.8亿元、10.57亿元、以及6.08亿元;公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.46亿元、-1.12亿元、-6779.92万元、474.19万元,经营亏损快速收窄。
 
公司2020年第一季度营业收入较去年有所增长,其中芯片量产业务和知识产权授权业务有所增长,特许权使用费收入基本持平,芯片设计业务受新冠疫情影响有所下降,芯片设计业务涉及环节较多,设计效率受到疫情影响有所降低,相应周期有所延长。公司2020年第一季度归属于母公司股东的净利润为-6,350.73万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-7,330.54万元,较去年同期均有所下滑。
 

芯片


 
主要由于以下原因:公司继续加强研发投入,研发费用较去年同期增加0.33亿元,增长36%;芯片设计业务受新冠疫情影响,其设计效率有所降低,设计业务收入及毛利率均有所下降;由于新冠疫情,公司2020年第一季度假期时间增长,员工有效工作时间减少,且公司为积极对抗疫情而为员工支出的返城和复工交通特殊补贴、防护用品采购、员工午餐配送等费用亦有所增加;去年同期公司合营企业芯思原确认政府补助。
 
从芯原股份2019年营收结构来看,一站式芯片定制业务收入为9亿元,占比67.33%,而市场最看好的芯片IP授权业务收入为4.37亿元,只占32.67%。
 
其中,一站式芯片定制服务可分为芯片设计和芯片量产业务,芯片设计覆盖交付给客户芯片样片前的环节,量产业务则是为芯片量产提供生产管理服务,这两项业务毛利率都较低;芯片IP授权业务则分为授权使用费和特许权使用费,这两项业务毛利率普遍在90%以上。
 
三、芯原股份拓展本土份额
 
芯原股份在美国,欧洲和日本都设有分支机构,并正在积极拓展海外业务。2017年至2019年,公司海外收入分别为6.84亿元,7.31亿元,7.8亿元和3.66亿元,分别占公司营业总收入的82.14%,67.65%,73.75%和60.21%。2019年公司在中国大陆的营收占比增加到了45.36%,他们将加大对中国的销售投入力度,努力改变这一现状。若要从根本上解决芯原股份海外占比过高的问题,需要发展中芯国际这种下游产业技术,扩展更多的中国本土客户。
 
芯原董事长戴伟民解释称,中国拥有全球最大的半导体需求市场。但面对半导体的巨大需求,国产供给严重不足,规模化运营的芯片设计服务和芯片IP提供商基本都集中在海外,中国半导体市场自给率偏低,对于进口的依赖程度较高。
 
但从市场发展趋势看,全球半导体市场向中国转移,按照国家相关规划,中国芯片的自给率将从2020年的40%提升至2025年的70%,在这样的大背景下,让客户获得信赖,有可能让芯原股份获得更多的本土份额。
 
四、募资7.9亿元进行平台升级
 
芯原本次募集资金投资项目拟投入募集资金79,000万元,公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目:
 

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在扣除发行费后,公司将通过上市募投方式,对现有芯片定制平台进行升级,建立智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市、智慧云平台四大系统级芯片定制平台。
 
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自芯原、东方财富网等,转载请注明以上来源。
 

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