博通和特斯拉联合为特斯拉电动汽车研发的芯片,将用于实现多种功能

8月19日消息，据国外媒体报道，特斯拉电动汽车的硬件，已经到了HW 3.0版本，虽然还未完成对搭载HW 2.0版本和HW 2.5版本硬件电动汽车的改造，但他们下一代的硬件已经在研发。

特斯拉已开始研发下一代的硬件，源于外媒有关特斯拉电动汽车芯片准备量产的报道。

外媒在报道中表示，博通和特斯拉联合为特斯拉电动汽车研发的芯片，将在今年四季度投产，由芯片代工商台积电采用成熟的7nm工艺制造，在明年四季度大规模量产，在2022年之前不会用于向消费者销售的特斯拉电动汽车。

虽然相关的芯片在明年四季度才会大规模量产，但外媒在报道中表示，这意味着特斯拉已开始研发他们下一代的硬件。

外媒的报道显示，博通和特斯拉联合研发的，是汽车用超大型高性能计算机芯片，将用于实现多种功能，从Autopilot自动辅助驾驶、完全自动驾驶到信息娱乐。
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