分析Micro-LED产业的发展现状及挑战

最近传出Apple watch第三代要用Micro-LED和苹果台湾龙潭基地的曝光新闻，让Micro-LED关注度再次升温，行业内开始预测MicroLED产业化要提前到来，说OLED还没转身就被打个措手不及。今天在线君就来跟大家分析一下目前我们应该怎么看Micro-LED的发展现状。

尽管Micro-LED已经受全球大企业青睐，并开始大举进军，该技术在规格上也较LCD具有多重好处，甚至画质上可与OLED相媲美，但是现阶段该技术的发展并不是跟新闻炒作那般，而是困难重重。

作为一个从事LED行业的老兵，今天关于Micro-LED从LED人的角度来看，它究竟离我们有多远？

第一、倒装LED芯片自身路还未走好

对于Micro-LED来说，更适合采用倒装LED，因为倒装LED不需要金属导线、可缩减LED芯片彼此间的间隙，所以更满足Micro-LED显示体积小，易制成微型化需求。

但是目前主流的照明显示LED领域，倒装芯片还存在着工艺、良率、成本等瓶颈问题，在传统LED行业使用的比例都还处在一个市占率相对薄弱的阶段。当然倒装LED在LED行业的使用规模增长却是越来越大，参与的企业越来越大，只是时间早晚的事，但是从倒装LED到倒装MicroLED还有一段距离要走。

第二、LED固晶良率控制难

以目前已成熟的LED灯条制程为例，在制作一LED灯条尚有坏点等失败问题发生，何况是一片显示器上要嵌入数百万颗微型LED。而LCD与OLED已采批次作业，良率表现相对较佳。

第三、LED规模化转移上

未来MicroLED 显示困难处在于嵌入LED制程不易采大批量的作业方式，尤其是RGB 的3色LED较单色难度更高。但是未来随着LED黏着、印刷等技术方法的提升，则有利于Micro LED 显示导入量产化阶段。

第四、全彩化

目前Micro-LED彩色化实现的方法主要是RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法和光学透镜合成法。

RGB-LED全彩显示就是RGB三原色经过一定的配比合成实现彩色化，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法，而这个最有可能就是Sony的CLEDIS的方案。而被认为最佳的UV/蓝光LED+发光介质法，问题更多。

首先LED上，如果采用UV LED，大家都知道目前UV LED的发光效率很低，产品的良率成本都是问题，所以在线君认为这个方案实现量产化周期更长，更不用说再加上量子点。

所以比较看好基于蓝光的量子点方案，虽然目前量子点还处于一个初级阶段，但是目前参与量子点的企业投资越来越多，而且蓝光LED的技术已经很成熟，现在需要克服的就是如何做小。第三种光学透镜合成法，个人认为主要是在投影上的应用。

除此之外，还有个色彩转换技术，个人对于Micro-LED微型显示通过对单色LED的色彩转换方法更值得可期，因为单色较RGB要容易得多了。

第五、波长一致性、分bin成本问题

单色Micro-LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于波长的一致性要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

第六、电流拥挤、热堆积等问题

Micro-LED（《50微米（μm））不同于一般尺寸（》100μm）LED的特性。一般尺寸LED几乎没有电流拥挤、热堆积等问题，且因晶格应力释放及较大出光表面而可能有较佳的效率等优势。但是较大表面积的Micro-LED可能因表面缺陷多而有较大的漏电路径，微小电极提高串联电阻值，都会影响发光效率。

第七、成本高

原因之一在于LED芯片封装，现有LED显示器一般要准备RGB各色LED芯片，然后把这些芯片整合在一个封装中，将形成的LED作为1个像素使用。因此需要分别制造RGB各色LED芯片，并将其安装在一个封装内，造成成本较高。

而Sony方面没有透露这方面的详细情况，但据其资料显示很有可能就是这种技术，成本很高，尽管新一代的产品降低了PPI但是仍然很高。除此之外，还有很多高成本的环节，像绑定、封装、转移、测试及设备等等。

结语：

总之，Micro-LED风虽然很大，技术也很有前景，但是落地并没那么快。不管是最近传出的苹果第三代watch会采用，还是Sony的小间距Micro-LED显示屏，这些目前都只是样品，至少没有大规模应用。

而且目前OLED的技术升级很快，优势越来越明显，技术也越来越成熟，加上布局产线居多，一旦良率提升，价格会直线下降，单就这一点来说， MicroLED还需要很长一段路要走。
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