预计2020年全球GaN充电器市场规模为23亿元

描述

4月初,华为按照既有的上新节奏发布了最新的P40旗舰手机。不过发布会上,一个配角却很抢镜,这就是华为同步推出的基于GaN(氮化镓)技术的超级快充充电器,它支持65W最大功率,有Type-C和Type-A双接口,5月下旬开售。   这些年在消费电子市场,华为一直扮演着领跑者的角色,但是这次在GaN充电头上却落后了,因为早在2月,小米就伴随新机发售率先推出了仅售149元的65W GaN充电头,赚足了眼球。而再回溯到2019年10月,OPPO Reno Ace发布时,其标配就是一款65W超级闪充GaN充电头,由此OPPO也宣称自己是全球首家在手机充电器中导入GaN技术的手机厂商。

实际上,充电器配件厂商试水GaN的行动要更早些,早在2018年10月Anker就发布了全球首款USB PD GaN充电器,到今年的CES2020上,有数据显示已经有30家充电头厂商推出了66款GaN快充产品。不过,如今手机头部OEM的积极跟进——据说苹果今年也会推出GaN快充产品——向人们传递出一个强烈的信号:GaN充电头真的要火了!   根据中信证券的市场分析,预计2020年全球GaN充电器市场规模为23亿元,2025年将快速上升至638亿元,5年复合增长率高达94%。

热点的诞生     

GaN作为第三代半导体材料,与传统主流的硅材料相比,禁带宽度大、导热率高,使得GaN器件能够承载更高的能量密度,承受更高的温度;由于电子饱和速度快,具有较高的载流子迁移率,GaN器件开关速度更快;而且GaN器件导通电阻小,能效更高。这些优异的特性,让人们对其给予了厚望。   基于GaN上述的性能优势,射频和电源一直被认为是GaN大规模商用的两个主攻方向。这两年5G网络的建设无疑是GaN在射频领域中一个重大机遇,根据Yole的预测,未来5~10年内GaN将逐步取代LDMOS,成为3W及以上射频功率应用的主流技术。不过从2019年开始,GaN器件的市场成长动力明显发生了改变,电源市场营收的占比正在急剧增长。Yole预测,2019年GaN电源目标市场约为9000万美元,2021年将达到1.6亿美元,而在2022年将增长到2.4亿美元,其中GaN充电器将是一个贡献最大的“爆品”。    

半导体材料

图1:GaN器件的主要应用市场增长及规模(资料来源:Yole)  

       从技术角度分析,采用GaN技术的充电器外形尺寸可比传统的基于硅的充电器减少30-50%;同时,整体系统效率可高达95%,这意味着在相同尺寸和相同输出功率的情况下,充电器外壳温度将比传统充电器更低;此外,GaN充电器可以使用较小的变压器和较小的机械散热器(或其他散热辅助装置),因此整体重量可减少15-30%。这样的性能提升幅度,是传统硅技术望尘莫及的。而且在“电池焦虑症”广为流行的今天,GaN技术正好可以与USB PD等快充技术相辅相成,让用户体验上一个新台阶。因此,GaN充电头成为一个普遍“叫好”的市场新热点,也就顺理成章了。

技术的推力     

当然,之所以GaN能够在这两年逐渐渗透进充电头这个“红海”市场,肯定也不是“霸王硬上弓”,其后面还有一个重要的技术推手。   之前GaN技术商用进程中,一直有几个困扰开发者和用户的瓶颈,如成本、可靠性、产业链成熟度,以及应用开发经验等。因此可以看到,GaN器件过去一直是在围着一些专业市场转悠,而没有找到更大量级的消费级市场的突破口。在过去两年中,随着采用GaN技术的新器件的推出,这种局面逐渐被打破了。   比如2019年8月,Power Integrations(以下简称PI公司)发布了采用其独有PowiGaN氮化镓开关技术的InnoSwitch3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。InnoSwitch3是PI引以为傲的针对高能效充电器市场的电源IC,由于在一个小型化的表面贴装封装内集成了初级功率开关、初级和次级控制电路,以及其间相链接的安全隔离型高速链路(FluxLink),同时集成了次级SR驱动器和反馈电路,InnoSwitch3凭借高集成、高效率、高可靠的优势受到市场的青睐。    

图2:集成了PowiGaN氮化镓开关的InnoSwitch3系列电源IC(资料来源:PI)  

       在新发布的InnoSwitch3器件中,PI用GaN开关晶体管替换了IC初级的常规高压硅晶体管,这可以降低电流流动期间的传导损耗,并极大降低工作时的开关损耗,这让大幅降低电源系统能耗、进一步提高效率、在更小的体积内输出更大的功率成为可能。根据PI提供的数据,基于PowiGaN的InnoSwitch3满载效率在230 VAC下为95%,在115 VAC下为94%,这让电源工程师完全可以在适配器设计中可省去散热片——在密闭的适配器应用中,无需使用散热片即可实现高达95%的效率及100 W的输出功率。  

半导体材料

图3:基于PowiGaN的InnoSwitch3的高效率表现(资料来源:PI)  

      而且,以往GaN应用一个难点在于其超高的开关速度,非常难于驱动和保护,而PI将GaN开关与电源IC集成在一个封装内,简化了客户的设计,方便其能够快速设计出电源产品。这对于充电头这种快速迭代的消费电子市场是非常必要的。   也正是由于上述这种“高性能+易使用”的特点,PI这个基于GaN的InnoSwitch3产品一经推出就收获了不俗的商业成绩——发布仅两个月后出货量就超过了100万。有极客在拆解了OPPO Reno Ace原装65W氮化镓快充充电器后发现,其采用的就是PI的GaN芯片方案。  

图4:OPPO Reno Ace原装65W氮化镓快充充电器采用了PI的GaN芯片方案(图源:网络)  

       当然,这一切只是一个开始。GaN充电头的先行者们,在收获了丰厚的流量和曝光度之后,同样会承受市场不确定性的风险以及用户培育的成本。有行业分析师认为,2020年和2021年将是GaN充电头市场起跑之年,也将是决定其市场接受度和发展后势的关键之年。好在,电子圈的玩家们大多已经深谙此道,既然选择了此时进击,一定会全力一搏。结果如何,让我们拭目以待吧。  

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分