新思科技推出3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成

重点

● 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能

  ● 提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间

  ● 提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析       新思科技（Synopsys）近日推出3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。          

“通过与新思科技合作，我们可以为高端网络和高性能计算应用提供先进多裸晶芯片封装解决方案，从而为双方共同的客户服务。3DIC Complier及其集成平台颠覆了先进多裸晶芯片封装的设计方式，重新定义了2.5D/3D多裸晶芯片解决方案在整个设计工作流程中的传统工具边界。”

—— Jaehong Park

电子设计平台开发执行副总裁 三星    

IC封装新时代

随着对硅可扩展性和新系统架构不断增长的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成为满足系统级性能、功率、面积和成本要求的关键。越来越多的因素促使系统设计团队利用多裸晶芯片集成来应对人工智能和高性能计算等新应用。这些应用正在推动Chiplets and Stacked-die等新的封装架构，并与高带宽或低延迟存储器相结合，以集成到一个封装解决方案中。    

颠覆传统IC封装工具

随着2.5D和3D IC的出现，IC封装要求越来越类似于IC设计要求，例如类似SoC的规模，具有成千上万的裸片间互连。传统的IC封装工具通常与现有的IC设计工具有着很松散的集成。然而，它们的数据模型在可扩展性方面收到了根本性限制，并开始背离3DIC架构更复杂的设计要求。此外，考虑到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC设计进度不可预测、漫长且经常不收敛。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。此外，3DIC Compiler为所有视图（架构、规划、设计、实现、分析和signoff）提供独特且用户友好的可视化功能（如360°三维视图、交叉探测等），在IC封装可用性方面树立了新的标准。

新思科技与多物理场仿真行业的全球领导者Ansys合作，将Ansys的RedHawkTM系列硅验证分析能力与3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精确的信号、热量和功率数据，这些数据被紧密集成到3DIC Compiler中，用于封装设计。与传统的解决方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之间的自动反标以更少的迭代实现更快的收敛。

“在多裸晶芯片环境中，对孤立的单个裸晶芯片进行功率和热量分析已然不够，整个系统需要一起分析。通过与新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片设计环境的集成，设计人员可以更好地优化整体系统解决方案，以实现信号完整性、功率完整性和热完整性，同时在signoff期间实现更快的收敛。”

—— John Lee

副总裁兼总经理 Ansys    

“新思科技与主要客户和代工厂密切合作开发的3DIC Compiler将开创一个新的3DIC设计时代。它提供了一套当今极其复杂的前沿设计所需的完全集成的技术：具有SoC规模能力以及无与伦比的系统级和整体多裸晶芯片集成方法。这将使我们的客户能够在封装设计方面进行创新，并为异构系统架构提供解决方案。”

—— Charles Matar

设计事业部系统解决方案及 生态系统支持高级副总裁 新思科技