对更紧凑的电子产品的日益增长的需求要求多层PCB和三维设计视角。这种设计观点为诸如SMD封装和分层之类的设计策略增加了新问题。由于生产越来越复杂的由几层组成的PCB电路板,层结构或印制电路板层最近变得越来越重要。第一批电路板原型很简单,仅用作电子组件的连接基础。为了简单起见,将多层堆叠在一起的需求降至最低。让我们看看一些规则,这些规则可以更好地设计图层以创建高度专业的系统。
叠层是在PCB设计的最终布局之前,构成电路板的铜层和绝缘体的排列。计划一个好的设置并不是一件容易的事,制造多层PCB的公司(例如华秋,致力成为全球最值得信赖的电子产业一站式服务平台)必须成为专业人员的领导者。
多层(参见图1)可提高板的能量分配能力,减少相互干扰,消除电磁干扰并支持高速信号。虽然布局允许您使用PCB上的不同层将多个电子电路容纳在一块电路板上,但PCB布局设计的结构还具有许多其他优点:
· 电路板层的堆叠可以帮助最大程度地减少对外部干扰的敏感性,最小化辐射,并减少高速信号的阻抗和杂散问题。
· 良好的PCB设计还可以促进高效和具有成本效益的最终生产;
· 适当构造电路板层可以改善项目的电磁兼容性。
在单层或双层电路板的情况下,很少考虑板的厚度。随着多层电路板的出现,所用材料的数量变得越来越关键,最终成本是影响整个项目的因素。最简单的结构可以包括4层电路板,而更复杂的电路板则具有专业的顺序层压。层数越高,设计人员可以越自由地解开电路,遇到“不可能”解决方案的可能性就越低。PCB重叠操作包括布置电路的铜层和绝缘层。您选择的设置肯定会以多种方式在面板性能中发挥重要作用。
良好的分层可以例如降低板的阻抗并限制辐射和杂散信号。这也对产品的EMC性能产生重大影响。另一方面,不良的设计会显着增加电路辐射和噪声。安装面板时,要考虑四个重要因素:
· 层数
· 使用的计划的数量和类型(电源和地平面);
· 等级的排序和顺序;
· 水平之间的距离。
除了那些影响层数的因素外,通常很少注意这些因素。通常,PCB设计人员甚至都不知道第四个因素。在决定层数时,需要考虑以下几点:
· 要路由的信号数量及其成本;
· 工作频率;
· 产品是否符合A级或B级要求;
· 电路板是否放在屏蔽容器中;
· 设计团队是否了解EMC法规。
所有因素都是重要和至关重要的,应同等考虑。使用质量和能量的多层面板可显着减少辐射排放。一个普遍的经验法则是,在其他所有条件相同的情况下,四层板的辐射量比两层板的辐射少15 dB。
有数百条规则和标准来规划一个好的设置。让我们仔细看一些:
1. 接地平板更好,因为它们允许信号通过微带或走线配置。它们还可以显着降低接地阻抗,从而降低接地噪声。
2. 高速信号应“路由”通过位于不同级别之间的中间层。这样,地平面可以用作屏蔽层并包含来自高速铁路的辐射。
3. 信号层应该非常接近,即使在相邻的电平上也是如此。
4. 信号层必须始终在电平附近;
5. 多个接地层非常有益,因为它们可以减小板的接地阻抗并以均匀的方式减少辐射。
6. 能量和质量水平必须始终保持相互联系;
为了实现所有这些目标,至少需要使用八层。
此外:
1. 从机械角度来看,建议采用轮廓以避免变形。
2. 配置应对称。例如,在8层电路板上,当第2层为水平时,第7层也应为水平;
3. 如果信号平面靠近平面层(接地层或电源层),则返回电流可以流到相邻的平面,这将返回线的电感减小到最小;
4. 为了进一步改善干扰和EMC性能,还可以使信号电平与其相邻电平之间的隔离更薄;
5. 一个重要的考虑因素是每个信号层的厚度。存在标准厚度以及不同类型的电路板材料的特性。在选择材料时,建议考虑其电气,机械和热性能。
6. 使用出色的软件来帮助您设计设置。为了从库中选择正确的材料并根据材料及其尺寸进行阻抗计算,应该完成所有这些操作。
在当今电路高速运行的情况下,精心PCB设计是必要的,并且正以各种方式成为一种艺术。设计不良的电路板可能会降低信号传输,功率传输,可制造性以及最终产品的长期可靠性的电气性能。
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