敦泰制造芯片时，将复杂的集成电路被植入晶片上？

在美国收紧华为取得含有美国技术的芯片后，华为必须在 9 月 14 日之前取得更多芯片维持生存。

日媒引述消息称，华为的供应商正日夜赶工制造芯片，以在美国规定的最后期限前发货。为了美国规定的最后期限前获得更多芯片，华为已经饥不择食，一些未经过测试的芯片也照收不误。

美国商务部 8 月 17 日宣布，禁止外国芯片制造商向华为提供使用美国技术制造的芯片，除非它们获得特别许可。美国宣布禁令时已经生产的芯片可以发货，但供应商必须在 9 月 14 日午夜前交货。

华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动 IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。

分析人士说，如果华为的这些关键部件用完，该公司明年的手机发货量可能最多下降 75%，从今年的 1.95 亿部降至 5000 万部。

消息人士称，为了赶在美国最后期限前交货，一些芯片供应商甚至同意交付半成品或未经过测试或组装的晶圆。通常，在制造芯片时，复杂的集成电路被植入晶片上，然后进行包装和测试，这样才能交付给客户使用。

据了解，联咏为台湾第二大 IC 设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合 IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后，一切按照美方相关规定办理，并随机应变，尽力配合各客户的需求。

联咏强调，下半年 TDDI 出货状况都不错，由于 5G 手机若太高价会有点卖不动，因此有些 5G 手机为了控制成本，采用 TDDI 方案，看好该公司今年 TDDI 相关出货量将较去年成长。

敦泰也是华为手机 TDDI 供应商。对于涨价供货华为，敦泰表示，不便评论客户订单相关情况，但会持续紧盯市场与客户端变化，以进行最适调整。

驱动 IC 近期供货吃紧，成为华为继手机芯片之后，优先锁定的领域。由于芯片产出至少要两个月，华为若现在再下新单，芯片厂无法赶在 9 月 14 日前交货，华为不惜加价，希望联咏、敦泰等驱动 IC 厂能优先供货，借此赶在美方大限之前，备妥相关芯片成品。
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