PCB气孔的检测方式、缺陷及其解决方法

针孔或气孔是相同的，并且是由焊接过程中印刷板的排气引起的。波峰焊期间的引脚和气孔形成通常总是与镀铜层的厚度有关。板上的水分会通过薄的铜镀层或镀层中的空隙逸出。通孔的镀层至少应为25um，以防止波峰焊期间板上的水分通过铜壁变成水蒸气和气体。

术语“销钉”或“吹孔”通常用于指孔的大小，并且销钉很小。尺寸仅取决于逸出的水蒸气量和焊料固化的位置。

图1：吹孔

解决此问题的唯一方法是在通孔中至少镀上25um的铜，以提高板的质量。烘烤通常用于干燥板，以消除气体问题。燃烧电路板会排干电路板上的水，但不能解决问题的根本原因。

图2：针孔

 

PCB孔的无损评估

该测试用于评估带有镀通孔的印刷电路板的脱气效果。它表示通孔连接中存在薄镀层或空隙。可以在库存时，生产过程中或最终组装时使用它来确定焊角空隙的原因。如果在测试期间注意板子，则可以在测试后将板子用于生产，而不会损害最终产品的外观或可靠性。

 

检测设备

 

l 样品印刷电路板，用于评估

l 加拿大博尔森机油或光学清洁后可以目测检查的合适替代品，测试后可以轻松清除

l 皮下注射注射器，将油脂涂在每个孔上

l 吸油纸去除多余的油

l 带有顶部和底部照明的显微镜。或者，将灯箱放大5倍至25倍，并使用合适的放大倍率

l 带温度控制的烙铁

 

测试方法

 

选择样品板或板的一部分进行检查。使用皮下注射器，用光学透明油填充要检查的每个孔。为了有效检查，油必须在孔的表面上形成凹弯月面。凹形使整个镀通孔在视觉上可见。在吸水纸上形成表面凹弯月面并去除多余油脂的简单方法。如果孔中存在空气滞留，则应施加额外的油，直到清晰可见整个内表面为止。

 

样品板安装在光源上方。这允许通过孔照亮镀层。显微镜的简单灯箱或下部照明灯可以提供足够的照明。在测试过程中，需要合适的光学瞄准镜来检查孔。对于典型的检查，您可以在5倍的放大率下看到气泡的形成。然后使用25倍放大率更详细地检查通孔。

 

接下来，将焊料回流到镀通孔中。这也会局部加热周围的电路板区域。最简单的方法是在板的焊盘区域或连接到焊盘区域的轨道上使用细尖的烙铁。烙铁头温度可能会有所不同，但是500°F通常是令人满意的。在使用烙铁时，应同时检查孔。

 

在通孔中的锡铅镀层完全回流之后，可以看出气泡从通孔镀层的薄或多孔区域产生。脱气被认为是恒定的气泡流，表明存在针孔，裂纹，空隙或薄镀层。通常，如果释放出气体，则会持续大量时间。在大多数情况下，它将持续到移除热源为止。它可以持续1-2分钟。在这种情况下，板材可能会因热而变色。通常，可以在加热电路30秒钟内评估它。

 

测试后，可以用合适的溶剂清洗电路板，以除去测试过程中使用的所有油脂。该测试使您可以快速有效地检查铜或镀锡/铅的表面。该测试可用于不是锡/铅表面的通孔。对于其他有机涂层，由涂层引起的起泡在几秒钟内停止。该测试你可以将过程和结果以录像的形式记录下来，供以后讨论。