如何高质量的进行PCB设计

描述

印刷电路板设计是所有电子电路设计的基础。作为装备电路中所有组件的主要载体,印刷电路板不仅可以确保分散组件的组合,还可以确保电路设计,避免在连接不同电线时出现人为错误它也用来

 

1.模式必须朝着合理的方向发展

例如,输入/输出,AC / DC,强/弱信号,高频/低频,高/低压。它们的方向是线性的(或分开的),并且不相交且不会相互干扰。最好的方向是一条直线,但很难实现。最不利的方向是环。对于直流,小信号,低压板设计,要求可能不太严格。合理是相对的。

2.选择一个好的接地

地面点被多次提及。通常,需要主要接地点。例如,合并前置放大器的接地图案,连接到主接地点因为有限制,有时很难达成。实际上是个尖锐的问题。工程师一般有自己的解决方案。

 

3.电源滤波器/旁路电容器的正确布局

通常,在原理图上放置了一些电源滤波/旁路电容器,但未在应放置它们的位置显示。这些电容器用于开关设备和其他需要过滤/分离的组件。布局时,电容器应放置在这些组件附近。否则,它将无效。另外,适当地布局电源滤波器/旁路电容器的话,接地点的问题将会更好解决

 

4.图案宽度也适用于盲孔通孔

如果使用粗大布线,请勿使用细小布线了。高压和高频布线应该平滑且无角度。接地线应尽可能宽。最好的方法是浇铜。如果焊盘和过孔太小,可能很难完全切割焊盘并钻孔。如果布线图案较薄并且没有注入铜,则图案的蚀刻质量将很差。因此,浇铸铜不仅可用于接地使用,而且还可用于生产。

 

5.适当的通孔数量和图案密度

您在制造初期找不到的问题往往会在以后出现。例如,蚀刻铜时,太多的图案和通孔可能很危险。因此,通孔设计应最小化。如果平行图案的密度太高,则倾向于将焊接结合在一起。因此,图案密度应根据焊料处理能力来确定。如果焊点之间的距离太小,将需要更多时间来确保焊锡质量。

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