华为加速“南泥湾”项目将成为华为芯片崛起的第一步！

9月5日消息，调研机构TrendForce发布的全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名显示，由于华为芯片遭遇了严峻的打压，海思的营收大幅缩减，其已经退出了全球前十大半导体公司之列。

　　
　　从排名来看，博通、高通、英伟达排名前三，联发科、AMD分列四五位。华为海思排名下滑，未能跻身前十。

 

　　
　　报告中指出，华为旗下的海思受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。由于目前禁令没有松动的迹象，预期海思今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。
　　
　　对于外界的打击，华为公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。
　　
　　按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。
　　
　　据悉，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。
　　
　　面对美国持续升级对华为芯片供应的封杀，华为将如何应对的问题，华为消费者业 CEO余承东表示，目前华为正在想办法。
　　
　　产业链表示，在美国禁令逐渐升级，越来越严苛之际，华为、中兴改变自家产品设计，做到“去美化”，还是相当有必要的，从而大大降低对美依赖。
　　
　　不过，由于这一改变需要时间，华为、中兴已经放慢了一些产品的出货，比如5G基站的出货和装设步调。
　　
　　业内人士表示，华为、中兴对基础建设需求仍相当重视，各种新的设计在两个月前就已经定案，相关供应商早已配合完成验证设计。
　　
　　今年5月起，华为、中兴就已加速“去美化”工作，华为还“去海思”、“去美国技术”。今年6、7月，相关PCB与CCL（基板）已完成新设计。