PCB设计注意事项-一般规则和电源接地规则

一般规则

•放置组件，以避免长回路痕迹。

请勿长距离接线，请勿成环接线。直线布线最好。

 

•选择一个金属盒来屏蔽印刷电路板。

如果可能，请用金属盖完全包裹PCB。最好不要有1mm的孔。如果不漏水，那是完美的。如果水泄漏，电磁波也会泄漏。

 

•在直流电源线上使用铁氧体磁芯以减少EMI。

将铁氧体磁心连接到电源。

一些噪声从电源部分进入电路，但还有一些噪声从电路散发到电源部分。通常，使用开关稳压器时，电源会产生严重噪声。

铁氧体磁芯是次佳的选择，如果可能，应在PCB内部用LC，铁氧体，芯片磁珠等进行处理。

降低噪声的方法是LC低通滤波器，也有一种通过使电感器彼此相对缠绕来进行补偿的方法，但是成本效益不高。

•遵循准则布置差分对，接地层和高速信号。

对于差分信号线，请遵循准则。高速信号时要格外小心。

 

•使用正确的端接方案在所有时钟线和高速数字信号走线上提供受控阻抗，以防止反射和振铃。

特别是时钟信号必须小心进行阻抗匹配，并且阻抗和信号反射必须注意电阻的值或位置。

 

•确保电源符合应用要求，并经过去耦电容器优化。

电源上必须连接电容器。电源部分不仅是直流输入部分，而且使用该电源的芯片的所有电源引脚都是电源部分，如果可能，应在电源部分的末端连接一个电容器。这就是为什么将大约0.1uF的电容器连接到数字IC的电源引脚的原因。

•将电源和地面噪声的峰峰值保持在50mV以下。

电源噪声应降至50mV或更小。这取决于电路的类型和用途，但如果可能的话，最好保持安静。

 

•确保开关DC-DC转换器经过滤波并正确屏蔽，因为DC-DC电源转换器会产生大量的EMI噪声。

开关电源非常容易受到EMI的影响，因此，如果可能的话，最好用金属覆盖整个外壳（如果可能的话）。

 

•避免在任何关键信号的路径上使用过孔和焊盘，因为过孔和焊盘会感应出不想要的电容和电感，从而导致反射和失真。

重要的信号线（时钟或高速数据线）应仔细地穿过通孔，并应避免不必要的焊盘或分支的布线。除去不需要的不必要的分支布线。高速信号线上的通孔可以通过在其周围钻孔接地通孔来解决最重要的问题，但并非总是如此。

 

电源接地规则

•请勿将接地平面分成用于模拟，数字和电源引脚的单独平面。建议使用单个连续的接地平面。

不要分开地面。在大多数情况下，全面发展是最好的。但这要视情况而定，不一定总是要这样

 

•将高速信号路由到坚固且不中断的接地平面上方。

当信号线通过时，地面也必须跟随。当仅信号线穿过直角布线等，并且接地时，会发生电磁辐射。如果不是，则接地信号必须在过孔的另一侧。

 

•将铜填充到信号平面的未使用区域中，然后通过过孔将这些铜连接到接地平面。

即使不使用的空白处也应使用接地的铜箔覆盖。

 

•错开过孔的位置，以避免由于过孔而在平面上产生较长的间隙。