915大限将至，华为何去何从？

电子发烧友网报道（文/黄山明、李弯弯）因为美国制裁，台积电9月15日之后将不能再为华为代工生产任何芯片，这意味着华为在9月15日之后将可能面临无芯可用的局面。华为消费者业务CEO余承东8月7日表示，华为今年秋天将上市的Mate40手机，搭载的麒麟9000芯片，可能是华为麒麟高端芯片的绝版。
 
没有芯片可用，华为的手机业务将遭遇前所未有的困难处境。对于华为手机业务的未来走向，以及华为未来的业务格局，此番“磨难”后都将有着深远的影响。
 
从乐观角度来看，华为储备的芯片库存可维持使用1~2年，并且联发科、高通等企业正在积极与美方沟通，希望9月15日之后能够继续给华为供应芯片，另外美方对华为的制裁未来也有延期或变动的可能性。
 
从悲观角度来看，华为的手机业务可能就此停摆，因为从当前局势来看，美国似乎不会轻易放过华为，联发科、高通等虽然已经在与美方沟通，但是9月15日之后能够继续供货的可能性不大，即使华为自己建设生产线，也存在设备、技术不够先进等诸多方面的问题。
 
未来存在不确定性，华为或许能够挺过难关
 
从短期来看，华为已经储备了大量的芯片，至少可以挺过半年、一年甚至是两年时间。高端麒麟9000芯片方面，台积电正在积极生产该芯片，据悉，华为高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，可以维持使用半年左右。
 
另外有消息表示，华为近期还向联发科采购了1.2亿颗芯片，同时其也向瑞昱、联咏、立积、三星、SK 海力士等关键芯片商采购芯片，大立光、舜宇光学等光学镜头厂商也在努力为华为出货中。据悉，华为此次储备的产品包括5G 移动处理器、WiFi、射频和显示驱动 IC等等。
 
据欧亚集团8月17日发布的一份报告透露，华为储备的芯片可能会让它继续运营近一年时间。此前还有消息有爆料称，华为可能已经储备多达两年的芯片库存。
 
在华为使用储备库存的时间段里，或许会存在诸多变数。联发科28日对外证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申将遵循全球贸易相关法令规定。
 
高通也正在与美国方面进行协商，可以继续向华为供货。高通或许知道，一旦其断供华为，中国其他厂商极有可能减少对高通芯片的采购，因为存在供货风险。而这将会使得高通损失惨重，据相关数据显示，高通2019年在中国的营收超过公司总营收的60%。可见高通对中国市场的依赖程度之大，其如果不愿意失去中国市场，就一定会极力申请继续向华为供货。
 
11月份的美国大选或许也将是一个重要拐点，有业界人士认为，特朗普一再针对华为，就是希望制造舆论热点，好在大选中赢得连任，而大选之后，无论特朗普能不能继续担任总统职务，未来针对华为的制裁或许也会迎来新的局面，或减弱、或延期。
 
另外值得关注的是，近日有消息称，华为正在招聘芯片制造行业相关的工程师，据猜测是华为正在自己组建芯片生产线，从130nm开始，逐步建设没有美国技术的生产线。目前台积电已经进入5nm，可见差距之大，不过回头来看，如果华为十多年前没有进入芯片设计领域，现在也不会有业界领先的麒麟芯片，或许从现在开始投入芯片制造，多年以后，华为真的可以在芯片上不再受制于人。
 
未来处境艰难，华为或将全面退出消费者业务
 
当然，事情或许远非我们想象的这样乐观，华为所遇到的困境前所未有。所有国内相关从业者也需要考虑当最坏情况发生时，要如何应对。有句俗话说的好，当我们考虑完所有最坏的情况，接下来的每一条都是好消息。
 
从当前局势来看，美国显然不会轻易放过华为。此前宣布将限制华为交易的禁令延期，主要是由于美国内企业与华为有深入的贸易往来，通过延长禁令时间，来让企业与华为进行交割。这是保障美国企业的利益，而非为了华为考虑。
 
而此次，从手机层面来看，海思麒麟芯片已无法代工生产，基本成为绝响，外购芯片的道路也被美国商务部工业和安全局（BIS）的修订版禁令中被堵死，9月15日后，在国内无法为华为助力的情况下，华为手机将陷入无芯可用的境地，所有芯片只能用一块少一块。
 
至于联发科方面，日前有消息称，联发科正在积极与美国政府沟通，希望能够在9月15日之后继续为华为供货。一方面联发科已经生产了部分华为的芯片，如今无法向华为供货，意味着只能折价将芯片卖给其他手机厂商；另一方面，联发科也不愿意放弃冲击高端的机会。但大概率联发科无法影响美国方面的决定，尤其在当前美国大选的特殊时间内。
 
市场中也对华为手机的遭遇做出了反应，不少线下手机厂商，已经开始囤积华为手机，当前普遍涨幅在300-500元，显然市场已经表明了对未来华为手机产量的悲观态度。
 
著名分析师郭明錤在近期发布的报告中指出，无论华为是否在9月15日后取得手机零部件，其手机市场的竞争力与市占份额均受到负面影响。最好的情况是华为市场占有率降低，而最坏的情况则是彻底退出消费者业务。
 
 
据OPPO、vivo渠道部消息人士透露，他们已经准备好，如果某厂家宣布暂停终端业务，便立即瓜分线下份额。小米也在近期表示，近两年将主攻欧洲市场，目前在这块市场已经超越华为排名第三位，而华为的降幅达17%。虽然这些企业都是正常的商业行为，但其背后的含义不言而喻。

图源：Canalys
 

无法代工生产芯片，也无法外部购买芯片，莫非华为真要将自己的消费级业务打下的江山拱手让出？
 
前段时间有消息传闻，华为计划建立一条“去美化”的45nm生产线，未来也有可能继续朝着28nm甚至更低的制程发展。虽然随后华为进行了辟谣，但自建生产线，也可以看做众人对于华为的期盼。
 
那么这样的操作可行吗？答案是可行也不可行。
 
目前国内的***生产商龙头为上海微电子装备公司，能够生产90nm制程的***。预计将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式***。与最先进的ASMEL EUV光刻技术差距仍然较大。
 
这也意味着，即便华为自己建造完全没有美国技术的芯片生产线，可以满足工业级芯片的生产需求，但无法满足高性能处理器的制造，例如大多消费者无法忍受自己的智能手机所用的芯片性能仍然处于10年以前。
 
退一万步，即便如今我们有了完全国产且能够满足高端芯片生产工艺的***设备，就能够顺利进行高端芯片的量产吗？
 
要知道芯片制造除了***以外，还需要蚀刻机、刻蚀系统、离子注入机、单晶炉等设备的共同作用。此外在EDA（电子设计自动化软件）上，市场基本被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic所瓜分，三者合计市场份额超过60%。在这些技术上，国内企业仍被卡着脖子，若美国方面进一步限制，芯片设计也很难做到。
 
另一方面，在芯片架构上，当前大多数手机芯片仍然使用的是Arm架构，虽然Arm是一家英国公司，但目前软银正欲将Arm出售，如果最终被美国公司收购，那么从芯片架构都将遭到限制。
 
因此为了避免被Arm垄断，许多企业开始探寻使用RISC-V架构，RISC-V指令集最早在美国加州大学柏克莱分校完成研发。不过，起源于美国的RISC-V 基金会，最近将其总部正式迁移至瑞士。早在2019年5月华为被列入美国实体清单之时，中国开放指令生态（RISC-V）联盟对全球12个知名开源基金会、6个常用开源许可证和3个代码托管平台进行了调研，就发现了虽然允许不涉及加密功能的开源项目规避出口管制，但因为代码托管平台会受到出口管制，因此存在这些代码托管平台的开源项目仍然会受到出口管制的影响。
 
综合来看，华为想要通过自己的努力，来独自进行芯片设计、制造，较长时间内基本无可能。就像中微半导体设备（上海）有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧博士近期所说，“对于国产芯片产业，目前依旧不能够过于乐观，但也不要过于悲观，因为集成电路产业靠的是一个集成的努力，没有任何一个国家或者是企业，能够单独的将芯片做出来。”
 
本文由电子发烧友网原创，未经授权禁止转载。如需转载，请添加微信号elecfans999。