泰晶科技成功研发并部分量产当前最小尺寸贴片晶体产品

应当前及未来市场对SMD表贴石英晶体谐振器的高精度及小型化发展趋势，继成功推出SMD2520和SMD2016后，泰晶科技研发人员再接再厉，成功研发并部分量产当前最小尺寸贴片晶体产品：1612尺寸的80MHz、96MHz高频晶体谐振器。

产品外形示意图：

96MHz

 80MHz       

目前实现的技术参数目标如下：

标称频率：	80.000000	MHz
96.000000	MHz
振荡模式：	基频
频率偏差：	±15	ppm
负载电容：	8	pF
温度范围：	-40  ~  +105	°C
温度特性：	±20	ppm
静态电容：	2.0	pF
等效串联电阻：	20	Ω
激励功率：	100	uW
绝缘电阻：	500	MΩ

 

80MHz、96MHz频点为新一代Wi-Fi 6的RF参考频率，负责控制RF发射和接收的载波频率的准确度和稳定性。在短距离无线和智能手机、平板电脑、智能终端、智能家电、Wi-Fi 6、路由器等新型电子产品中有广泛的应用。

随着移动通信市场的持续热络，带动了无线网络设备端与通信基础建设市场的迅猛成长，尤其是在数字高清影音产品取代传统影音器材的影响下，用户对高频、低噪声及小型化SMD石英组件的需求也随之增加。泰晶科技根据市场预判提前研发，在晶振产品微型化及产业化方面走在国内最前沿，全球前列。

早在2017年，泰晶科研团队开始着手1612型号晶振的研发。实际上，晶振产品每向更小尺度迈进一步，研发的难度都是几何级增加。研发团队逐一攻克基于半导体工艺小尺寸晶片设计和制造、化学刻蚀和离子刻蚀技术、小尺寸SMD的平行缝焊封装等技术难关，实现小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高频晶体谐振器新产品试制成功。