移动通信
本站原创!
据媒体报道,2020年8月,南京凌鸥创芯电子有限公司完成A+轮数千万元融资,本轮融资由达晨财智投资。截止目前,凌鸥创芯已陆续获得点亮资本,六翼资本,临芯资本和晶丰明源的投资。
Kevin点评:成立于2015年的凌鸥创芯,是一家专注于电机运动控制类芯片的公司,目前具有CPU/MCU、ADC、DAC、PGA、DC-DC、Gate-Driver等芯片研发能力;同时具备各种电机控制算法、应用方案及特种电机的开发能力。其产品的目标市场包括电动车辆、电动工具、家用电器、无人机、机器人、工业伺服控制等。
今年开年以来,还有两家在电机控制领域投入很多资源的上海灵动微电子和深圳峰岹科技都受到了资本的青睐,接受了新的投资。根据公开数据显示,灵动微在1月19日发生了融资变更,注册资本增长至5668万元,增幅为19.88%,小米产业基金管理合伙人王晓波成为新任董事。峰岹科技从今年1月至今已经进行了两轮融资,投资机构有泰达科投、深创投、小米长江产业基金、华芯创业等等,只是具体的金额并没有透露。由此可见电机控制IC的企业正在受到资本的青睐。
9月10日,据韩国媒体报道,由于未能达到苹果方面的要求,iPhone 12将不会采用京东方的屏幕。但这并不意味京东方被苹果挡在了门外,有最新消息显示,明年的iPhone 13或将搭载京东方制造的OLED屏幕。据京东方透露,其位于绵阳的柔性AMOLED生产线(B11厂)所生产的400万块面板已经被送到苹果公司进行测试。
Simon点评:近几年,几乎每到这个时间段,市场便会传出京东方与苹果之间不得不说的故事。打入苹果的手机供应链,不仅代表着厂商达到国际一流水平,似乎也成为了京东方的执念。从苹果方面来看,选择更多的供应商,让面板供应不再单独依赖三星,是苹果一直以来坚持的策略。早几年前便已经开始不断的与京东方进行接触,但技术上的差距让京东方一直没有达到苹果的要。不过近段时间以来,以京东方为代表的国产面板厂商技术突飞猛进,不断缩小与国际大厂的差距。至少在苹果的iPad中已经有部门面板采用了京东方的苹果,未来iPhone使用中国面板的可能性也越来越大。
9月10日,商务部新闻发言人高峰在例行新闻发布会上称,作为全球电子产品制造业大国,中国已成为半导体市场增长的主要动力。同时,高峰表示,今年全年外贸形势有支撑,但也有压力,下一步将继续保障外贸促稳提质。数据显示,今年1—8月,我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比增长15.3%,高于我国外贸进口17.6个百分点。
Kitty点评:首先中国是全球半导体场增长的主要动力,这个已成为行业事实。就在前不久,魏少军教授的一组数据也充分说明了这一结论。根据SIA最新发布的数据显示,全球半导体上半年的增长达到4.5%,销售额达到2085亿美元。中国海关统计显示,1-6月份中国的集成电路进口达到1546.1亿美元,增长12.2%。由此可以看出,2020年上半年全球半导体增长100%由中国是贡献的。
相比于海外疫情的持续,中国较早地控制了疫情,经济生产较快恢复。因此,中国在全球半导体市场的地位举足轻重。
另一方面,半导体行业协会统计数据显示,2020年上半年中国IC设计业同比增长23.6%,销售额为1490.6亿元,制造业同比增长17.8%,销售额达到966亿元,封测业同比增长5.9%,销售额1082.4亿元。这说明中国半导体市场体量足够大,给了进口增长和内在生长的同时并进的发展形势。
当然,国产替代仍然是国产半导体发展的一个突破口。数据显示,2019年中国芯片进口相比2014年进口增长43%,处理器增加21%,存储器增加126%。就以存储器来看,进口增长多,也反映也国产替代的迫切性。在电子发烧友网最近对存储产业链上下游企业的采访中也得知,国产存储芯片不仅在技术上加速突破,在生态链上也吸纳越来越多的合作伙伴加快国产替代的推进。
英伟达于近日公布了GEFORCE RTX 30 系列显卡,采用第二代RTX架构——安培架构,以全新的RT Core、Tensor Core及流式多处理器,实现了超过前代两倍的光线追踪效果和性能。该系列已公布RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三大产品,定价分别为1.2万、5499和3899元。而AMD也随后宣布今年10月初将发布全新一代的Zen 3 CPU,10月末发布全新的RDNA 2架构显卡。
Leland点评:据Steam八月硬件调查显示,英伟达上一代图灵架构的RTX 20系列显卡占有率只有10.89%,主要原因是其定价太贵,导致销量偏低,用户升级换代的欲望不高,这也促使英伟达此次选择提高性价比。在主机市场中,任天堂Switch销量已达6144万份,但其搭载芯片仅是英伟达的中低端Tegra X1,次世代主机中,PS5和Xbox Series X都将采用AMD的RDNA 2 GPU和Zen 2 CPU,算力分别为10.28 TFLOPS和12.15 TFLOPS。除此之外,AMD也在RDNA 2的显卡中首次加入了光线追踪特性,欲与英伟达直面抗衡。
英伟达发布的三款全新GPU全部采用了三星的8nm工艺以及美光的显存,而早前发布的GA 100和Tesla A100虽然同为安培架构,但这两款面向数据中心的GPU采用了台积电的7nm工艺,据传AMD的RDNA 2 GPU也将采用同样的工艺。从目前泄露的数据来看,AMD的RDNA 2可能在核心数上落后于图灵显卡,但AMD可能通过较高的频率来弥补性能差异,这意味着英伟达也许会拥有更高的电源效率。英伟达与AMD的GPU之争已经持续数年,而且各有输赢,但随着光线追踪这一全新技术的普及,两家厂商也许会在该领域一争输赢。
9月10日下午,2020年华为开发者大会期间,华为消费者业务CEO余承东宣布明年华为手机将全面升级支持鸿蒙系统(HarmonyOS),HarmonyOS 2.0将给智慧终端体验带来极大提升。
HarmonyOS将正式开源,开发者将获得SDK包、文档、IDE工具以及模拟器,2020年底将首先对国内开发者发布针对智能手机的beta版本。
余承东表示,华为将代码捐赠给了中国开放原子开源基金会。根据路标,从9月10日起,HarmonyOS将面向大屏、手表、车机等128KB-128MB终端设备开源,2021年4月将面向内存128MB-4GB终端设备开源,2021年10月以后将面向4GB以上所有设备开源。
Lily点评:据悉,华为已经在HarmonyOS上投资上亿元,而系统的体验一直在改善,现在能达到安卓70-80%水平,每天每周每个月都在改进。华为的这一举动可能旨在提高Harmony OS的接受度,然后吸引更多的应用程序开发人员。
华为给众多中国厂商一个备用选择,因为考虑到小米、Vivo、OPPO是华为手机的竞争对手,业界人士对有多少人会真正采用它持怀疑态度。但是,不可回避的事实是,尽管一些中国公司可能会在全球市场面临同样相似的局限性,如果Harmony OS在中国更受欢迎的情况下,可以将其作为备用选择。
9月9日,洲明科技表示,公司长期以来持续推进Mini LED的量产与Micro LED的研发,在光学显示材料方面实现更好的对比度、更高的一致性、并可防指纹、解决炫彩反光等常规痛点。洲明科技在Micro LED持续研发与改进巨量转移技术,目前一次性可转移8-10万颗芯片,并在良率、间距方面不断突破,目前正在探索P0.1以下Micro LED产品。
Simon点评:从2016年开始,Micro LED概念便已经开始在全球掀起热潮,但这项技术直到现在还没有大规模应用,除了在光学显示材料方面的问题外,巨量转移工艺也是其中一个亟待解决的痛点。
所谓转移技术,即将微小的LED转移到制作好驱动电路的基板上,这直接决定产品是否能商用落地。但由于Micro LED的芯片多且微小,想要转移需要更高的技术。洲明科技如果能彻底解决这两项问题,将极大加速Micro LED的商用进程。
9月11日消息,据国外媒体报道,在部分厂商加大备货的推动下,NAND闪存、DRAM的现货价格在近一段时间有上涨,但在产业链方面的人士看来,存储芯片的价格在未来一段时间仍不乐观,在未来近半年将持续下滑。
Carol点评:NAND闪存控制芯片设计商群联电子的董事长潘健成表示,虽然近期NAND闪存的现货价格有上涨,但在农历新年之前,存储芯片的平均销售价格,仍将呈下滑趋势,今年的农历新年是在2月12日,还有5个月的时间。
因为疫情原因,今年上半年因为供货紧张,存储芯片价格多次传出涨价的消息,不过近期频繁传出,存储芯片今年下半年将出现价格下滑。据产业链人士透露,智能手机出货量下半年将出现下滑,而存储厂商备货过剩,预计未来将出现供应过剩的情况,存储芯片的价格在四季度环比将会下滑10%,上周就有消息显示,三星电子和其他主要制造商的DRAM和NAND闪存平均库存,已接近4个月。
不过虽然,存储芯片下半年价格可能出现下滑的情况,不过研究机构预计今年全球DRAM的销售额,将达到645.55亿美元,同比增长3.2%;NAND闪存的销售额预计将达到560.07亿美元,同比增长27.2%。也就是今年存储芯片整体销售额还是处于增长态势。
据悉,全球第三大、国内第一大的公有云——阿里云,宣布将大规模导入浸没式散热技术。全球第二大公有云微软Azure,在2020年的OCP年会大推液冷技术,Azure硬件事业主管Kushagra Vaid指出,浸没式液冷技术,将可以摩尔定律突破极限。
研究机构Gartner预估,全球公有云的基础建设即服务(Iaas)市场规模2020年增幅度为13.4%,达504亿美元,超大规模数据忠心数量正在快速成长,在未来,云端服务持续发展,5G逐渐普及下,介于地端与云端之间的边缘运算,预估将会快速崛起,以应对自动驾驶、AR/VR及智慧城市等应用需求,届时整体数据中心数量将会有新一波增长。
Lily点评:英特尔在2019年第2季发布的第二代Xeon Scalable处理器Cascade Lake,最高达56核,这款芯片热设计功耗高达400瓦,英特尔建议数据忠心改为采用水冷散热,不能采用传统的气冷散热,同样达到400瓦散热门槛的还有GPU龙头NVDIA,这家公司在2020年5月发布的最新Ampere架构的GPU,A100 GPU的散热设计功率也高达400瓦,处理器的散热需求提高已经无可避免,所以,我们可以理解阿里云、AWS的选择,这也将引领新的水冷散热技术的发展。
本文由电子发烧友网原创,未经授权禁止转载。如需转载,请添加微信号elecfans999。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !