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之前聊过PCB板上为什么要 “贴黄金” ,我们知道了金手指,阅读原文请戳下图。那么金手指的“金”是黄金嘛?看完文章你就知道了……
在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。
PCB设计制作行业中的金手指(Gold Finger,或称Edge Connector),则由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。
接下来,我们来了解下PCB中金手指的处理方式和一些细节处理。
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金手指PCB的表面处理方式
1、电镀镍金:
厚度可达3-50u”,因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性,被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面,但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。
2、沉金:
厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性,被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板,对于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以选择整板沉金工艺,沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。
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PCB 中金手指细节处理
1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。
2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB 中的45°倒角如下图所示:
3)金手指需要做整块阻焊开窗处理,PIN 不需要开钢网;
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘;
5) 金手指的表层不要铺铜;
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。
金手指的“金”是黄金吗?首先,我们来了解两个概念:软金、硬金。软金,一般质地较软的黄金。硬金,一般为质地较硬的金的化合物。
金手指最主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金(黄金)质地比较软,所以金手指一般不使用黄金,而只是在上面电镀一层“硬金(金的化合物)”,这样既可以得到金良好导电性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。
那么PCB有没有用过“软金”呢?答案当然是有使用的,比如一些手机按键的接触面,COB(Chip On Board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。
小tip:PCB板上不管镀软金还是镀硬金,量都不会太多,大家可不要为了“取金”而去拆电子仪器去噢!
文章来源:EDA365电子论坛
原文标题:金手指的“金”是黄金吗?一文带你了解PCB中的金手指
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