大电流弹片微针模组助力屏下摄像头技术的发展

屏下摄像头的成像，本质就是硬件接受光的过程，虽然OLED屏幕具有透光性，但透光率其实比较低，透光率的高低对屏下摄像头成像效果有很大的影响，目前屏下摄像头主要存在两个缺点，其中，一大缺点是摄像头隐藏得不好，浅色背景下能够清晰看到前置摄像头的痕迹，致使体验感很差，另一个缺点就是，拍照时光线稍微暗一些，肉眼能够明显感觉到照片质量下降，无法满足消费者的拍摄需求。

要想实现屏下摄像头的效果，在硬件上需要把屏幕上除了OLED有机发光材料以外的部分全做成透明，同时还需要调整屏幕中像素的布局。

相信随着技术的进一步成熟，屏下摄像头技术问题也会得到解决，屏下摄像头模组的性能和成像，是决定手机摄像头质量的因素，因此需要对摄像头模组进行性能测试，用凯智通研发的大电流弹片微针模组可以起到连接和导通作用，可大大提高手机摄像头的测试效率，并能保证测试的稳定性。

大电流弹片微针模组是一体成型的弹片式结构设计，具有整体精度高、性能好，头型可定制的特点，同时在屏下摄像头测试中具有极佳的导电性能，在大电流传输时，可承载1-50A范围内的电流并保持稳定的过流，电压恒定，电流基本无衰减。

在小pitch领域内，弹片微针模组能保持稳定的连接，可应对0.15mm-0.4mm之间的pitch值，适应性强，不卡pin、不断针，弹片经过镀金加硬处理，性能坚韧，拥有平均20w次以上的使用寿命。

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