意法半导体端侧人工智能零基础实训来啦

人工智能的落地普及，关键要看端侧AI应用场景的技术实现。

当我们谈起人工智能时，常常不自觉地会赋予AI以赛博朋克式的科幻色彩。实质上，人工智能来了，还很快，早已不再局限于高端的算法演进、结构化过程，而是从云到端，开始了规模化的产业落地。   AI技术的应用普及，单一的云侧AI的最大掣肘是不能满足很多对低功耗和低时延的AI场景需求，而这又是AI普世化落地的必由之路。端侧AI包含了节点侧和网关侧，这个领域嵌入式设备的开发由传统的嵌入式开发者主导，而非金光闪闪的学术大牛。STM32和传感器广泛应用在消费电子、工业控制、通讯设备等领域，并且拥有完整和易用的开发工具和软件生态，是端侧AI技术实现并普及的最优解。   嵌入式开发者如果要在项目开发中加入AI功能，需要对人工智能技术的基础理论有认知，更需要在项目实践时具备实战化能力，如此才可高效推进AI项目。而AI 平台和工具散落，技术体系庞杂，各种技术分享也比较粗略且碎片化，开发者学习成本高。   为解决上述问题，意法半导体将于今年10月在上海、北京、深圳三地举办端侧人工智能零基础手把手免费线下实训。实训将结合理论和实践，为参会学员提供关于ST 深度学习解决方案的全方面体验。

课程介绍

课程亮点：

人工智能概述

ST MCU及MEMS 产品系列及目标AI应用

在 ST SensorTile.Box 上实现一个简单AI应用

课程安排：本课程基于ST SensorTile.Box 开发板（板载主控MCU STM32L4R9和多种ST 温度、惯性、加速度、磁力、气压、湿度和麦克风传感器）和ST Link v2 调试器，以理论+实验相结合的方式，为大家解读涵盖人工智能、机器学习及深度学习的基本概念，ST MCU和传感器在AI领域的产品定位和生态资源，并结合开发板动手实践一个行为状态识别项目。   本次培训，理论和实验相结合。从数据集收集、NN模型训练到代码转换和下载，教你如何在ST 产品上快速实现一个简单的AI应用。同时你可以和ST原厂的工程师和市场面对面交流AI技术和市场的发展方向。

你将收获：

与ST原厂工程师和市场人员探讨AI技术和市场的发展方向；

学会数据集收集、NN模型训练、代码转换及下载；

学会在ST 产品上快速实现一个简单的AI应用。  

授课内容

人工智能概述；

STM32最新产品系列及目标AI应用；

ST MEMS 市场介绍及目标AI应用。

实验内容

相关软硬件介绍；

如何在 ST SensorTile.Box 硬件平台上实现STM32固件下载和演示测试；

如何完成数据收集和神经网络训练；

在STM32固件中导入更新的网络模型并下载；

如何训练ST传感器里面的机器学习核心MLC；

如何在SensorTile.Box上运行MLC运算。

实验平台

硬件平台：ST SensorTile.Box开发板+ ST Link v2   

SensorTile.Box

软件平台：STM32CubeMX + IAR EWARM 或者 MDK或者CubeIDE环境    实验前准备

为了保证实验课程的顺利进行，请事先务必安装：

注意：请确保python版本、TensorFlow & Kera版本与上图要求的版本一致(以免出现库兼容性问题)。

原文标题：技术求道 | ST 端侧人工智能零基础手把手实训

文章出处：【微信公众号：意法半导体AMG】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。