RDL布线，高速PCB设计的开始

在我们的生活中，经常有一些看不见的小型设备和代理在工作，而我们完全没有意识到。最小的漏水会造成大量的干腐烂，而少量的盐则可以完全改变您喜欢的一餐的味道。在我们用于印刷电路板上的组件中，有许多小细节我们可能也没有意识到。

其中之一是重新分配层（RDL），用于将信号从组件的管芯传送到将零件焊接到板上的引脚。这种RDL布线是一个全新的（而且是看不见的）世界，许多PCB设计人员可能没有意识到。

什么是RDL路由？

首次引入倒装芯片时，这个概念非常简单而巧妙。通常，组件中的芯片将在其顶部具有焊盘，然后引线键合会将这些芯片焊盘内部向下连接到组件底部的引线。作为PCB设计师，您知道其余的内容，那么就应该将元件的引线焊接到板上。

但是，倒装芯片会倒装芯片或裸片，因此其接合垫位于底部。这使它们可以直接连接到将要焊接到板上的引脚。倒装芯片更小且连接更短，从而降低了电感并提高了高速信号的信号完整性。

但是，随着组件功能的增强，它们会随着越来越多的管芯焊盘而变得更加复杂和密集。很快，管芯焊盘的数量变得太大，无法直接连接到电路板上的焊盘，因此需要一种新的解决方案。答案是在管芯和元件基板之间引入一层金属电路。

与PCB设计人员将BGA的布线避开到连接到板其他层上的走线的过孔相同，该层上的布线将管芯焊盘连接到焊接到PCB的引脚上。组件中的金属连接层称为重新分布层（RDL）路由。

 

RDL路由的增强和增长

可以预料，IC的发展并没有停滞不前，而且引脚数越来越多，组件变得越来越复杂。对于使用更复杂组件的IC设计人员来说，PCB设计人员遇到的难题是随着引脚和间距尺寸的缩小以及引脚数量的增加而经历布线走线。

这些设计人员面临着类似的挑战，即如何将信号从芯片中移出并到达元件基板上，以实现引脚与板的连接。为此，RDL的线条和空间需要缩小，并且还需要其他答案。

多年来，组件的创建已经发生了巨大的变化，以适应新设备的更高连接要求。扇出晶圆级封装是一种新的IC封装技术，它为管芯周围的连接留出了更多空间。

RDL的多层也用于路由这些连接，并且3D封装技术也正在使用中。RDL布线的电镀和蚀刻工艺的增强是缩小尺寸的另一个领域。随着IC开发不断增加新组件所需的连接数量，所有这些改进将变得越来越重要。

这对于PCB高速布线意味着什么

随着越来越多的功能被投入到我们在电路板上使用的BGA和其他高密度零件中，我们作为PCB设计师的工作将面临越来越艰巨的挑战。为了应对这些挑战，需要在布局PCB设计时加紧游戏。

仔细布置组件的布局将成为必需，并且逃生路线将需要更加精确。设置和使用高速设计规则将成为PCB设计的标准模式，而不是简单的选择。