层压物体制造是快速PCB打样的未来吗？

如果您熟悉传统的PCB制造方法，那么您也知道它不是最经济或最环保的解决方案。当您仅需要几个PCB进行快速原型设计时，尤其如此。

这就是3D打印的用武之地-在这种情况下，这就是所谓的叠层物体制造技术的子集。它有可能以深刻的方式重塑快速的PCB原型。

什么是叠层物体制造？

层压物体制造（LOM）是Helisys Inc.开发的3D打印过程。这是一种附加过程，其中材料层彼此叠置并用胶水固定。然后根据其横截面轮廓用刀或激光切割每一层。一旦所有层都聚集在一起，就可以手动去除多余的材料。

最初引入LOM技术是为了用纸制作原型。从那以后，它逐渐发展为可与塑料和金属材料一起使用。通过层压物体制造生产的模型被认为是可靠的。

层压物体制造的利与弊

与任何3D打印技术一样，LOM也有其优缺点。让我们先从好处开始。

由于LOM主要涉及胶水，热量和压力，因此被认为是一种环境安全的解决方案。LOM中没有使用有害化学物质来制作模型，这使其成为一个对环境更加关注的世界的有吸引力的原型选择。

利用层压制品的制造，原型的成本和时间也得以降低。该技术通过逐层添加来构建原型，这比基于挤出的技术要快得多。它适用于低成本材料，如纸张和塑料。

LOM听起来像是一种有前途的3D技术，但是存在一个局限性，使它比生产更适合于原型制作。在目前的发展状态下，LOM不如立体光刻（SLA）和选择性激光烧结（SLS）之类的技术那么精确。

LOM是快速PCB原型的未来吗？

 

尽管层压物体制造不如其他形式的3D打印流行，但它有可能革新快速PCB原型制造。传统上，PCB制造是一种减法工艺，其中化学物质用于蚀刻掉未掩盖的铜。即使对于原型，它也使用大量材料。

由于PCB的形状通常为矩形，因此使用LOM可以减少浪费。通常由灌注环氧树脂的玻璃纤维制成的基材可以通过制造层压物体的3D打印机放在一起。

那么LOM是快速PCB原型制作的理想解决方案吗？

尽管速度快且预算友好，但LOM缺乏构建多层PCB的灵活性。单靠它自己，就无法塑造PCB电路的走线。仍需要诸如导电油墨印刷的技术来在基板上产生迹线。

即使将其与导电墨水打印头结合使用，LOM也无法在过孔和焊盘之间创建层间连接。您仍然需要钻洞并填充焊料以进行互连。因此，可以肯定地说，LOM在快速PCB原型制作中的使用非常有限，但是对于创建形状独特的单层PCB来说是理想的选择。

俗话说，不要因为一棵树而放弃森林。3D打印仍将改变游戏规则，从而在更短的时间内创造出廉价的PCB原型。例如，一家德国公司最近使用增材制造和导电油墨创建了一个10层双面PCB。

由于PCB的3D打印仍是一项不断发展的技术，因此您需要在功能强大且易于使用的PCB设计和分析软件中设置适当的制造设计（DFM）约束。华秋DFM灵活的可制造性规则检查将有助于创建3D打印的PCB原型，其功能丰富的分析功能可确保您的设计在第一时间就完成。