关于制造中的PCB尺寸检查问题，你知道从哪开始吗？

您刚刚完成了PCB设计，就可以将那些CAD文件发送到制造厂了。但是，只有一个问题-您设计了具有不寻常规格的新外形尺寸，并且a不安地感觉到，应该在选择制造商之前检查一下这些尺寸和公差。

但你从哪儿开始呢？在设计制造时，最重要的数字是哪些？在本文中，我们将带您逐步了解不同的尺寸和公差，以考虑PCB设计的可制造性。

板子尺寸

电路板的尺寸将直接影响PCB的制造成本。以下是对制造厂至关重要的裸板尺寸的快速列表：

l 电路板尺寸（LxW）：一天结束时，必须从更大的材料板上切割PCB。对于单板处理，大多数制造商的输送机可接受的单板最长边的最小尺寸为2.0英寸。对于较小的电路板，通常需要面板化。

l 层数：层数越多，电路板的成本就越高。1-2层是非常标准的标准，有些制造商的厚度甚至高达20层或更多。

l 厚度：通常，对板本身及其各个内层都有厚度要求。0.020英寸的内层间隙是相当标准的，并提供溢价以实现更严格的公差。

如果您的PCB接近外形尺寸的极限（大小），则最好检查要使用的制造商的最小和最大电路板尺寸要求。板本身的最小和最大尺寸也可能会受到增加层数的影响。

面板化注意事项

拼板帮助制造商降低成本，允许您在单个面板上组织多个板通过生产线加工。以下是将面板化纳入设计时需要了解的重要尺寸和公差：

l 面板尺寸：18 x 24英寸面板是标准面板，双面面板的间隙周长为½英寸。这样的面板可能适合最大16 x 22英寸的单板尺寸。

l 布线/计分间隙：电路板轮廓和内部切口的公差为±0.010英寸，各个PCB之间的间距为0.100英寸，以实现接线片间距。

您和您的制造厂都将从减少面板上浪费的材料中受益。在选择制造厂提供的一种标准格式之后，您可以为您的PCB设计选择面板。

PCB上的钻孔和过孔

在PCB上钻孔时，要考虑许多尺寸和公差：

钻头直径：钻头通常以0.05毫米（或2密耳）的增量制造。您需要熟悉英制和公制单位以及钻具系统。

l 生产孔尺寸过大：如果要电镀通孔，最好将钻头尺寸过大，以考虑到电镀的厚度（例如，PTH为4 mil或0.10 mm）。

l 常见的孔公差：一般情况下，制造商建议的通孔最小孔径为0.3-0.4 mm

导电垫和走线

为了遵守EMI / EMC注意事项，电路板的导电部件通常具有最小的间隙要求。这是放置焊盘和走线时要考虑的一些重要尺寸。

l 铜走线宽度/间距：铜特征之间的最小气隙和最小走线宽度均为0.003至0.010英寸。您可以期望为小于0.007英寸的间距或宽度支付溢价。

l 垫片和环形圈：垫片的尺寸通常由行业要求决定。根据制造商所需的公差，您可以优化钻头和垫块的尺寸，以达到理想的环形尺寸。环形圈是指从焊盘外部到钻孔内部的铜量。只需从焊盘尺寸中减去钻头尺寸，然后除以2。请务必考虑一些余量，因为由于钻头的游荡会导致通孔偏离中心钻出，并导致诸如断头之类的问题。

可制造性始于CAD

从在电气元件上粘附到EMI / EMC间隙，到在多层板上仔细地布置通孔和走线，PCB设计都可能变得非常复杂。如果您想确保自己的设计能够在生产车间进行，PCB设计软件可以为您提供帮助。