如何设计多层PCB：了解多层PCB的制造工艺

印刷电路板（PCB）是电子电路最重要的部分之一，并对其性能有所贡献。当然，连同PCB的操作一样，了解其制造过程也变得很重要。由于工业电子电路中使用的PCB的60％是多层的，因此多层PCB的制造过程成为人们关注的话题。对更小，功能更强大和更快的设备的需求推动了对多层PCB的需求。铜被用作这些PCB的导体，这有助于它们的载流能力。这篇文章讨论了多层PCB的制造过程，并提供了有关选择铜多层PCB制造商的见解。

多层PCB制造简要

本质上，铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程按以下方式进行：

l 选择用于内层芯，预浸料片和铜（Cu）箔的材料。

l 预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。

l 芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜（Cu）箔覆盖。

l 然后用光敏干膜覆盖这些叠层，使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线，内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。

这是一个核心层压板的制备过程，但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺，以便透彻了解多层PCB制造工艺。

了解多层层压过程

PCB的多层层压是一个顺序过程。这意味着分层的基础将是一块铜箔片，上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外，将内芯沉积在预浸料坯层上，然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PCB叠层的一个层压板。将相同的层压板堆叠在一起。添加最终箔片后，将创建最终的叠层，称为“书”，每个叠层均称为“章”。

书籍完成后，将其转移到液压机上。液压机被加热并在书本上施加大量压力和真空。该过程称为固化，因为它可以抑制层压板彼此之间的接触，并使树脂预浸料与芯材和箔材融合。然后取出组件并在室温下冷却，使树脂沉降，从而完成铜多层PCB制造的制造。

尽管大多数铜多层PCB制造商遵循相同的过程，但输出不限于该过程本身。它需要对细节的细致关注。因此，与合适的多层铜PCB制造商合作至关重要。

如何选择合适的多层PCB制造商？

选择适合您的应用的多层PC制造商时，要考虑几个因素。以下几点将帮助您更好地理解它。

l 技术能力：此过程需要广泛的操作员培训以及特定的设备和技术，而这只能由著名的多层铜PCB制造商提供。

l 经验：在做出决定之前，请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点，或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。

l 定制选项：尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB，但许多设备也需要定制的PCB。因此，您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。

l 特定于行业的认证：如果您属于任何关键服务行业，例如医疗，军事和国防，航空航天和航空业等，这将成为最重要的因素。