制造/封装
常见的PCB封装有有如下几种,如下所示:
电阻、电容、电感,如图1-8所示:
二极管、三极管,如图1-9所示:
排阻类器件(4脚、8脚、10脚、16脚等),如图1-10所示:
SO类器件(间距有1.27、2.54MM等),如图1-11所示:
QFP类器件,Quad Flat Pack/方形扁平封装,如图1-12所示
QFN类器件 Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装,如图1-13所示
BGA类器件 Ball Grid Array /球栅阵列器件,如图1-14所示
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