柔性PCB的材料与结构

我们可以在各种应用中使用柔性电路  。它们可以安全地弯曲成小型而复杂的电子设备，使其适合于智能手机等现代设备。它们在高应力应用中易于吸收冲击和振动。

刚柔电路  将标准电路板结构  与灵活的设计结合在一起，以应对需要更高耐用性的情况。您是否想过创建这些多功能PCB所涉及的材料和布局？这篇博客文章将简要概述挠性和刚挠性PCB中的常见材料和结构。

柔性电路中使用的材料

虽然大多数标准PCB具有玻璃纤维或金属基底，但柔性电路芯由柔性聚合物组成。大多数挠性PCB都以聚酰亚胺（PI）膜为基材。PI膜在加热时不会软化，但在热固后仍保持柔韧性。许多热固性树脂（如PI）在加热后会变硬，使PI成为柔性PCB结构中的上乘材料。标准PI膜不具有良好的耐湿性和抗撕裂性，但是选择升级的PI膜可以缓解这些问题。

柔性PCB的各层还需要粘合剂或特殊的基材。制造商以前仅使用粘合剂，但是这种方法降低了PCB的可靠性。为了解决这些问题，他们开发了无粘合剂的PI，该粘合剂无需粘合剂即可附着到铜上。这种材料可以实现更薄的设计，并降低通孔破裂的风险。制造商使用同样由PI制成的覆盖膜，而不是使用阻焊膜覆盖和保护柔性电路。如果您希望柔性PCB上的区域是刚性的，则制造商可以将较硬的部分层压到该部分，但是信号不能在柔性和刚性部分之间传播。

刚柔印刷电路板材料

甲刚性-柔性PCB连接刚性PCB材料以柔性材料。结果仅在某些地方弯曲，使电路板更坚固但仍具有柔性。如果要让信号在刚性零件和挠性零件之间传输，则需要设计一个刚性挠性PCB。在刚柔设计中，电路板的柔性部分类似于典型的柔性电路。同时，刚性部分的材料与标准刚性PCB的材料相似。就像标准PCB一样，这些刚性区域通常以玻璃纤维为基材。多层刚挠性PCB也包括prereg玻璃纤维作为中间基板层。

用于层柔性电路构建的流行堆叠

单层和双层挠性电路每个都有许多电子产品中常见的叠层。单层挠性电路通常包括由压敏粘合剂（PSA）和FR-4玻璃纤维制成的加强板。几片FR-4可以稳定PCB的每一端，而一层薄的PSA则可以使电路板的中间更坚固。由于双层柔性PCB具有与计算机相关的多种应用，因此它们倾向于具有零插入力（ZIF）连接器。在端部使用PI作为加强筋可以为电路板提供连接到ZIF连接器所需的灵活性。

刚性-柔性PCB具有各种结构，但是一种常见的方法涉及四个刚性层和两个柔性层。它包括一个由无胶PI制成的芯，可降低断裂风险。在该层及其铜膜上方，两层预浸料连接到弯曲部分的覆盖层粘合剂和覆盖层。刚性部分接受额外的铜，玻璃纤维和阻焊层。