如何测量PCB线路板的阻焊层厚度

阻焊层是印刷电路板制造中必不可少的元素。没有高质量的阻焊层，大多数印刷电路板的使用寿命将不会很长。建立有效的阻焊层需要考虑几个因素，这是印刷电路板外观的关键特征。

什么是阻焊膜

阻焊层是一种用于通过可光成像液体漆保护层保护电路板上铜的材料。该掩模在电路板的两面都有，以保护铜免受可能导致故障的问题的影响，例如氧化，外部导电影响造成的短路，焊接，高压尖峰或环境因素等。

在制造印刷电路板时，您将阻焊剂喷涂到生产面板上，然后以正确的阻焊剂图案进行UV曝光，然后显影并干燥阻焊剂。通常，您会发现印刷电路板上的阻焊层是绿色的，但是其他颜色甚至透明的阻焊层也是可能的。

如何测量阻焊层厚度

当您希望阻焊层的厚度足以保护电路时，测量阻焊层的厚度以确保其厚度不太重要，这一点很重要。在导体的侧边缘和顶部，您希望厚度大于7微米。成品铜部件上阻焊层的最大厚度最大为35微米，为40微米。如果铜较厚，则阻焊层的厚度可高达80微米。

关于阻焊层的其他好的规则包括：

l 如果阻焊剂侵入焊盘，则满足最小环形圈要求

l 禁止裸露的隔离垫

l 仅当镀通孔不用于填充焊料时才允许使用阻焊剂

l 不要让阻焊剂附着在测试点或连接器手指上