稳懋获iPhone 12零部件订单 开始量产出货；黄仁勋承诺签署保护协议 将ARM总部留在英国…

 
1、澜起科技PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量产
 
澜起科技于近日宣布，PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了该公司在云计算和数据中心领域的产品布局。
 
据了解， PCIe 4.0 Retimer系列芯片，采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。芯片符合PCIe 4.0规范，采用业界主流封装，其功耗、传输时延等关键性能指标领先业界，并且支持SRIS和Retimer级联等应用，与CPU、NVMe SSD、网卡、GPU和PCIe交换芯片等完成了广泛的互操作测试。
 

 
此外，除了成功量产PCIe 4.0 Retimer系列芯片外，澜起科技目前正在研发PCIe 5.0 Retimer芯片，并将不断更新和扩充产品组合，更好地服务服务器厂商及其终端用户。
 
2、8英寸晶圆代工供不应求，传报价提高1成
 
8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。受惠于电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲，加上新增产能有限，8英寸晶圆代工产能吃紧，包括联电与世界先进的8英寸晶圆代工产能都已满载。
 
IC设计业人士表示，受限8英寸晶圆代工产能吃紧，产品交期已自过去的2至3个月延长到4个月。面板驱动IC厂敦泰也指出，因晶圆代工价格调涨，成本提高，将跟进调涨面板驱动及触控整合单芯片（IDC）的产品售价。业界人士预期，8英寸晶圆代工价格第4季可能调涨1成，联电与世界先进运营有望受惠。此外，8英寸晶圆产能供不应求，市场预期DDI、PMIC或将缺料到2021年初。
 
3、全球最大氮化镓工厂在苏州建设完成
 
9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成，同时也标志着中国半导体创新史步入一个新纪元。
 
该项目建成后将成为全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片，产品将为5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。
 
4、高通骁龙875将采Cortex X1超大核心，三丛集性能提升令人期待
 
日前，就有外媒指出，新一代的高通骁龙875处理器将采“1+3+4”的三丛集架构，其中将采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升状况让人期待。
 
报导指出，这将会是高通8系列旗舰型处理器当中第一颗整合5G基带芯片的高通骁龙875处理器，将采用三星的5纳米制程来生产。而其中的核心设计，将是“1+3+4”的三丛集架构。也就是1个超大核心搭配3个大核心、以及4个效能核心的设计。而在超大核心的部分，将采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心。而3个大核心方面，则是采用与Cortex X1同时发表的Cortex-A78核心。根据Arm之前官方所公布的资料显示，Cortex X1的超大核心较上一代的Cortex-A77大核心性能高出30%，也较Cortex-A78大核心性能高出22%，而采用Cortex X1超大核心预计就是要提升整体处理器的性能。
 
5、台积电2纳米制程预计2023年风险性试产，三星弯道恐难超车
 
台积电2纳米制程研发，现已离开寻找路径阶段，进入交付研发，且法人预期2023年下半年即可风险性试产。
 
台积电去年就成立2纳米专案研发团队，在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件下来寻找可行路径，如今台积电虽然仍没有公布细节，但已表示将会是全新架构。而据供应链消息透露，台积电2纳米即将采用全新的GAA技术，使用多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。
 
这是由于3纳米已达FinFET技术的瓶颈，会出现制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，就算有EUV技术加持，但2纳米势必要转换跑道。虽然三星提早在3纳米就打算采用GAA，意图在此技术上弯道超车台积电，但台积电研发多年的纳米片（Nano Sheet）堆叠关键技术，及EUV运用经验，将能使良率提升更顺利。
 
6、台媒：稳懋获iPhone 12零部件订单 开始量产出货
 
9月21日消息，据台湾媒体报道，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体今年新增iPhone 12前后镜头ToF传感器、LiDAR（激光雷达），近期开始量产出货，以满足苹果需求。台媒表示，稳懋第4季度运营有望维持高档，若iPhone新机销售比预期更好，有望获得苹果追单。
 
7、英伟达CEO黄仁勋承诺签署保护协议 将ARM总部留在英国
 
9月21日消息，据国外媒体报道，半导体厂商英伟达CEO黄仁勋已承诺，他将签署具有法律约束力的保护协议，将芯片设计公司ARM的总部留在英国，并保留ARM在英国的工作岗位。黄仁勋表示，只要ARM的员工愿意在英国工作，该公司的总部就将留在英国。他补充称，英伟达将增加ARM剑桥总部的员工数量，但并未承诺将增加工作岗位数量。
 
8、华澜微拟闯关科创板，已接受上市辅导
 
日前，浙江证监局披露了杭州华澜微电子股份有限公司辅导备案公示文件。文件显示，财通证券已受聘担任华澜微首次公开发行人民币普通股并上市的辅导机构，辅导时间大致为2020年9月至2021年1月。
 
据官网介绍称，华澜微积累和掌握多种高速接口技术，建立起了固态硬盘多核并行、模块阵列等多个先进架构，在存储领域的产品覆盖了存储卡、USB盘、固态硬盘系列；该公司于2015年并购了美国initio®（晶量）公司的桥接（Bridge）芯片产品线，形成了initio®Bridge芯片系列；同时，华澜微是国内极少数具有信息安全算法芯片技术的公司。2019年12月，华澜微以1.2亿元完成对北京大数据技术公司初志科技有限公司的收购。
 
9、定位算法交易服务商卡方科技获数千万元B轮融资，广发信德领投
 
9月21日消息，卡方科技宣布获得数千万元B轮融资，由广发信德领投，老股东华盖资本跟投，由义柏资本担任独家财务顾问。卡方科技以算法交易执行切入量化交易领域，拥有自主知识产权的交易服务平台ATGO，为客户提供算法交易策略和量化投资的解决方案。本轮融资将用于进一步的研发投入及人才引进。
 
10、戴姆勒推出氢燃料电池概念卡车GenH2 续航1000公里可载重25吨
 
9月21日消息，据国外媒体报道，电力驱动是近几年及未来汽车领域的一大发展趋势，在乘用车方面已有很大的进展，电动卡车也有涉足，戴姆勒日前就推出了氢燃料电池概念卡车梅赛德斯-奔驰GenH2。

在续航里程方面，戴姆勒卡车集团官网的信息显示，在使用单罐氢的情况下，梅赛德斯-奔驰GenH2氢燃料电池概念卡车续航里程可以达到1000公里甚至更多，可灵活满足长途运输的需求。除了续航里程，梅赛德斯-奔驰GenH2氢燃料电池概念卡车还有不俗的载重能力，戴姆勒卡车集团在官网上就表示，量产化版本GenH2的总重量将达到40吨，载重能力为25吨。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自环球网、华澜微、中央社、台积电，转载请注明以上来源。