为什么在PCB组装中选择自动X射线检测（AXI）技术？

简而言之，自动X射线检查或AXI技术通常被称为X射线，用于检查目标对象的特征。作为一种应用，它在当今的许多行业中都占有一席之地，包括但不限于航空航天，医疗，PCB组装等。

X射线在测试PCB质量方面有很长的路要走，因为传统的检查设备有其自身的局限性，尤其是在小型化日益增长的情况下。此外，在某些情况下还会增加焊点隐藏的问题。但是，X射线也可以穿透并检查隐藏的焊点质量。因此，尽管自动光学检查仅适用于相对容易发现的缺陷，例如开路或焊桥，但在无法单独检查基光的情况下，需要进行自动X射线检查。

X射线的优势在于，材料吸收的X射线与其原子量成正比，并取决于它们的密度和厚度。因此，与较轻的元素相比，较重的元素吸收更多的X射线。因此，很容易发现隐藏的缺陷，例如与缺少电子元件，短路等有关的缺陷。

但是，理想的X射线系统必须具有清晰的图像，以便有关缺陷分析的信息清晰且可操作。因此，理想的是，X射线检查系统应具有足够的放大倍率以及倾斜角度检查功能。后者确保了不只是从上方检查焊球。

X射线检查设备通常以两种形式出现：二维和三维系统。两者都可以离线操作，因此使检查过程变得容易。但是，某些设备可以在线使用。脱机设备与在线设备的选择通常取决于所需的检查量。如果要检查的数量很多且检查级别很复杂，通常会使用在线设备。二维系统可以从两侧显示组件的2D图像，而三维系统可以生成横截面的图像。3D系统还可以采用称为X射线照相法的方法组合横截面图像。

所需的分辨率类型也需要选择正确的X射线管，X射线管通常分为开放和封闭两种。同样，所需的放大倍数决定了样品与X射线管之间的距离。X射线电压是其穿透能力的另一个决定因素。电压高时，容易检查高密度，高厚度的物体。然而，对于单面板，在低电压下就足够了。同样，多层板也需要高压。

早期检查设备带有与CCD相机链接的图像增强器，但是图像增强器具有以下限制：

l 限制范围-限制范围又意味着可能需要使用一种以上的技术来检查区域。这继而增加了令人满意地执行检查所花费的时间。

l 有限的视野-在给定的时间点可以检查三到五英寸直径的区域。

l 图像晕染-由于通过铸件边缘的电离辐射不会衰减，因此边缘有图像渗色的可能性

l 噪声水平增加-图像增强器产生噪点图像。干净，无噪声的图像需要对图像进行数字处理，这反过来又很耗时，并且无法使过程保持实时。

然而，可以通过使用直接数字成像设备来减轻上述约束。它不仅提供了更大的检查区域，而且还提高了分辨率。

通过X射线检查，我们可以做到以下几点：

l 进行无损检查

l 查找短路

l 检测焊点中的空隙

l 确定组件的位移

l 检查半导体

l 检查开关，继电器，插头和电缆连接

综上所述，自动X射线检测技术的优点如下：

l 可靠一致的结果

l 减少检查时间

l 减少人工成本。

l 在PCB组装过程的早期阶段就可以发现有效的过程控制作为缺陷，并且可以防止缺陷在其余PCB组件中泛滥。

因此，总的来说，X射线检查技术对于PCBA制造商无疑是一个福音，因为它可以帮助他们显着提高产品质量。随着对亚微米分辨率和高速超高清图像的需求，对X射线检查技术的需求和复杂性只会增加。前进的道路将是能够减少昂贵的操作员的数量，并消除检查过程中人为错误（如果有）的可能性。这可以通过开发一些检查算法来解决这些复杂问题来实现。