2020年全球半导体市场经历了不同程度的冲击

集微网消息，9月17日晚间，华虹半导体发布中期报告，今年上半年，华虹半导体销售收入为4.282亿美元，较去年上半年减少5.0%，主要由于平均销售价格下降及智能卡芯片和超级结产品需求减少，部分被MCU与电源管理产品需求增加所抵销；销售成本为3.270亿美元，较去年上半年增加6.0%，主要由于付运晶圆、折旧及人工费用增加所致；毛利为1.012亿美元，较去年上半年减少28.9%，主要由于平均销售价格下降、折旧及人工费用增加所致。

2020年上半年受全球性疫情影响，全球半导体市场经历了不同程度的冲击。影响虽然至今仍没有结束，但部分较早经历疫情的地区产业正逐步复苏。华虹半导体表示，在华虹半导体股东、顾客、供应商及全体员工的共同努力下，二季度业绩已开始稳健回升，环比上涨11%。

据中报显示，疫情背景下，防疫用品出货量大涨，带动华虹半导体MCU产品上半年出货迅猛增长，创造了较好的业绩。智能卡芯片方面，随著国内疫情得到良好的控制，国内市场需求在第二季度逐渐恢复。同时，因产品的高容量存储发展趋势，华虹半导体于无锡12吋厂积极开发90纳米嵌入式闪存工艺，在上半年已经进入量产，为掌握未来市场机会起到了关键作用。随着较多产品陆续认证以及12吋产能持续扩充，华虹半导体将稳定并进一步扩大eNVM市场的营收能力。

分立器件方面，继续保持稳定发展。华虹半导体表示，尽管受到疫情冲击影响，但在华虹半导体丰富的功率器件工艺种类、优越的技术品质保障以及较广泛的客户群体条件下，二季度功率器件出货量表现亮眼，实现了出货量双位数的环比增长。其中，SGT-MOSFET与IGBT出货量双双创出了历史新高。

与此同时，于2019年第四季度顺利进入投产阶段的华虹无锡12吋厂在2020年上半年运行进展一切顺利。平台产品方面，90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件均已顺利进入量产阶段。IC+Power的产品线布局与战略得到顺利实施，确保了华虹半导体在未来能够持续保持高水准的服务与丰富的产品线供应。

展望未来，华虹半导体表示，其8吋晶圆厂功率分立器件、嵌入式闪存MCU、电源管理芯片及手机射频IC的业务持续发展，12吋晶圆厂继续坚定不移地执行IC+Power战略。同时，华虹半导体将继续实施「8吋+12吋」晶圆差异化技术的企业发展策略，为客户提供更优质的差异化技术服务。

原文标题：坚持8吋+12吋晶圆差异化发展策略，华虹半导体上半年实现营收4.282亿美元

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