PCB布局中最主要的DFM问题以及如何防止它们

让我们仔细研究一下PCB设计中的一些顶级可制造性（DFM）问题，如果不加以纠正，这些问题最终会在制造过程中给我们造成很多痛苦。

PCB设计中的DFM问题

PCB布局有许多设计问题，如果不考虑这些问题，可能会导致您在PCB设计中感到痛苦。这些范围可能从与高速设计需求不兼容的板材料和堆叠配置到组件或安装硬件所覆盖的重要丝印信息。但是对于引起制造电路板问题的设计问题，这些问题可能尤其痛苦。以下是一些需要注意的问题：

l 不正确的PCB覆盖区和焊盘图案：表面安装的焊盘图案或焊盘太大，可能导致其组件在回流焊期间浮出对齐状态。这些零件可能导致间隙问题，甚至一起短路。焊盘太小可能无法形成足够牢固的焊点，从而可能在将来的某个时候导致电路板间歇性故障或全部故障。小型两针零件（例如SMT电容器和电阻器）上尺寸不同的焊盘，或者一个焊盘上的金属含量比另一个上的金属多，可能会导致回流焊过程中的热量失衡。这种不平衡可能会导致一个焊盘先于另一个焊盘回流，然后用它拉动零件。这种效果被称为“墓碑化”，因为该零件将在一个垫上站立而不是应放下。

l 组件的位置和旋转：不能正确放置以进行波峰焊接的组件可能会导致焊点不良。如果较大的部分进入较小的部分，则称为阴影的效应会导致在组件的引脚和PCB上的焊盘之间形成不合适的焊锡。这些不良的焊点是将来在某个时候断开的主要选择。旋转的组件使其平行于波峰而不是垂直于波峰通过波峰焊料，也容易受到不良焊点的影响。

l 组件间距： PCB组件之间必须留有足够的间距，以利于自动放置和测试。另外，需要将零件放置在可以进行返修或进行诸如插拔连接器之类的功能的位置。从放置的零件到板的边缘还需要有最小的间隙，既可以防止从组装板上拆下单个板时损坏组件，也可以进行测试。

l 阻焊层覆盖率不足：较小的表面安装焊盘（例如，细间距部件上的焊盘）之间必须有阻焊层，以防止其桥接。如果不加保护，这些焊盘会在它们之间形成焊条，由于其尺寸原因，这些焊条很难找到和纠正，并且可能会使两个焊盘短路。这些短路的焊盘可能会产生间歇性问题，例如发送错误信号，这可能非常困难且昂贵。

l 物料清单（BOM）中的错误：BOM中的组件错误可能会导致准备制造不正确的零件。如果不及时，这些零件可能会组装到板上。如果零件的值或公差略有不同，则可能会导致间歇性问题，这些问题很难找到和纠正，且费用昂贵。

解决这些问题需要什么

知道问题是战斗的前半部分。知道要查找的内容后，您可以设置设计审查流程，以确保在将电路板发送出去进行制造之前发现任何类似问题。在开始布局电路板之前，了解设计的DFM规则也是一个好主意，这样一来就可以避免此类问题。这是尽早了解合同制造商需求的真正帮助。

在您仍处于电路板设计的布局阶段时，与您一起预先工作符合CM的最大利益。这样，他们可以为您提供有关您需要遵循的不同DFM要求的建议，并回答您在此过程中可能遇到的任何DFM问题，以便您的电路板适合制造。此外，优秀的CM将拥有工程专业知识，因此他们的答案不仅针对通用准则，而且还针对PCB的需求。