PCB焊盘到焊盘的间距及其对DFM的影响

在设计印刷电路板时，您也可以很快用光设计空间。最初是由大量的空电路板开始的，很快就被您的组件和机械零件所填满。但是，您仍然需要空间来布线所有电源和信号走线。试图将您的PCB焊盘间距缩小到一起很诱人，但这可能会导致一些严重的制造问题。让我们看一下这些间距，以及如何最佳地优化它们以进行制造。

电路板设计和PCB焊盘间距

PCB焊盘到焊盘的间距当然，您必须将所有零件都放在板上，并且您可能已经进行了空间研究，以确保零件合适。如果由于某种原因由于封装类型错误或尺寸，增加的功能或减小的电路板尺寸而导致零件不适合，那么您将不得不重新考虑设计并想出一些减少电路的方法。但是在设计的这一点上，零件可能有足够的空间。现在需要考虑的是如何为最佳设计功能提供最佳的元件放置。

敏感组件可能需要相对于其他组件的特定数量的间距，以减少信号干扰的机会。电路的不同区域（例如模拟与数字区域）之间也需要精确的间距。另外，热的零件将需要冷却空间，并且您需要给自己留出足够的布线空间。另一方面，必须将靠近高速信号路径，电源转换器或其他敏感电路的组件放置在一起。

如果您不小心，所有这些需求可能会给您造成焊盘间距的问题。一些设计师会收缩其焊盘以在其周围留出更多空间，或者将它们挤压在一起以节省空间或减小信号长度。这两个条件都会在制造过程中产生问题。为避免这种情况，您需要遵循行业标准规则来创建零件尺寸和放置零件。让我们看一下如果不遵守规则，则焊盘与焊盘之间的间距不足会引起一些问题。

间距不足的潜在制造问题

通常很容易将零件放置得太近，或者故意用缩小的焊盘制作PCB CAD封装，以适应严格的放置要求。通常这样做时要牢记最好的意图，例如改善高速或RF电路中的信号性能，但它可能会损害电路板的可制造性：

l 焊锡桥接：焊盘之间的距离太近，容易在它们之间造成焊锡桥接。这在细间距组件中很常见，其中焊盘之间的阻焊层不足以防止此问题。防止发生这种情况的最佳方法是在创建焊盘图案的覆盖区时遵循IPC规范。

l 与相邻金属的短路：类似于焊料桥接，离相邻金属太近的焊盘也容易在它们之间流动。此处的预防措施是将组件放置在一起时要遵守DFM间距规则。

l 焊接过程中的困难：组件和焊盘之间的距离太近会在焊接过程中引起问题。大型组件可能会在波峰焊期间遮盖较小的组件，从而导致较小的组件中的焊点不良。焊盘过大可能会导致元件在回流焊过程中浮离位置，而焊盘过小会导致焊点损坏。再一次，遵循IPC焊盘尺寸规范和DFM最小放置规则是防止这些问题的最佳方法。

l PCB返工和测试的困难：零件彼此之间的距离太近会在返工期间引起问题，因为技术人员试图将元件焊接和拆焊到其焊盘上。焊盘的紧密靠近还可能使探针更难到达正确的测试组件引脚。此外，太靠近的零件在物理上更难以检修和测试技术人员。

尽管独特的情况可能会要求您将零件放置得太近或使垫板变得比所需的垫板小，但这是例外情况，而不是规则。在没有首先咨询您的PCB合同制造商以确保可以使用它们之前，不应进行此类修改。实际上，您的CM可能为您提供了更好的解决方案和解决方法，因此您不必在PCB设计中违反DFM规则。

如何避免制造问题

您可以采取以下几项措施来避免组装问题并确保您的印刷电路板设计易于制造：

l 使用PCB CAD工具中的功能在CAD工具中构建正确的PCB焊盘图案和焊盘尺寸。这些工具中许多已经内置了足迹和焊盘构建向导，可以为您完成很多工作，并且它们通常与IPC焊盘图案规范相关。

l 尽可能使用组件供应商和第三方组件库部件。其中一些已经连接到更流行的设计工具，从而可以轻松地将零件下载到您的设计中。

l 遵循行业标准DFM规则放置组件。