大型PCB板的制造注意事项

首先，让我们看一下什么是“大”板。宽度超过12英寸的电路板被认为是大型的。当您进行任意长度为20英寸宽的布局时，您肯定在设计一个大板。宽度为30英寸，您已经达到自动表面贴装技术装配系统的极限。任何比这更宽的范围和替代制造方法都必须考虑。

层数也是要记住的另一个考虑因素。通常将大板用作背板，这通常需要大量的层。另外，这些板通常在其上将具有大量连接器，并且通常包括较厚的电源和接地层。这两个问题都会对组装过程产生影响。

在制造大型PCBA时应注意的注意事项

制造大型PCBA可能会带来一些挑战，而常规尺寸的PCBA则不必面对。以下是一些可能会受到大型PCB影响的领域：

l 快速批量制造：并非所有制造商都为快速批量生产过程设置。PCB技术，例如高速设计，阻抗控制铜的厚度以及走线的铜量，可能会减慢电路板的快速生产速度。当电路板大于行业标准时，这些相同的因素可能会进一步减慢电路板的生产速度。

l 高层制造： PCB制造商根据其对电路板层数的制造能力获得CM的认证。典型资格为2到4层，6到10层以及12层及以上。层数越高，供应商就必须越专业，这也可能减慢大型PCB的制造速度。

l 价格：PCBA建立在面板上。由于您通常是在为面板的价格付费，因此，在面板中制造的PCB越多，则将降低每个PCBA的单位成本。由于大板不适合传统的面板尺寸，因此与较小的板相比，您将为每单位支付更多的费用。

l 热影响： 较大板上的电源层和接地层的厚度和数量可能会对焊接过程产生热影响。板上的金属越多，将需要越多的热量和焊料。这可能会导致回流焊曲线优化所需的时间比正常定义要长。

l 大量的连接器： 背板上有多个连接器，将需要更多的精力来创建和使用测试夹具。通常，测试夹具需要接触所有连接器引脚，以完全测试和验证PCB的制造和组装过程。由于背板上有大量连接器插针，这可能导致更长的测试时间。

所有这些情况都可以由具有处理大型电路板经验的CM轻松处理。选择CM为您构建大型原型板时，需要考虑一些特定的事项。