金百泽首批进驻中关村智造大街

以“全球服务，互惠共享”为主题的2020年中国国际服务贸易交易会9日落下帷幕。在6天的会期中，190场论坛及洽谈活动陆续举行，发布了一批最新技术、产品、成果以及服务示范案例，金百泽作为科技创新示范企业中的一员，参与出席了由中关村科技园区管理委员会主办“中关村五大前沿产业领域科技交流论坛”，论坛切合中关村“聚焦前沿，引领未来，整合资源，协同发展”服贸会主题，打造中国国际服务贸易交易会前沿科技交流研讨平台，促进中关村科技成果展示交流。  

  9月7日，在工业互联网和智能智造科技交流分论坛上，北京金百泽科技公司总经理何宜锋发表题为“硬件创新设计与制造公共技术服务平台”的主题演讲，与参会的各位行业精英分享了金百泽在技术研发、硬件创新、集成供应链和柔性制造服务上的成就。金百泽作为公共技术服务平台首批进驻中关村智造大街，携手工业富联创建了先进制造+互联网的佰富物联。金百泽将继续努力践行电子创新设计与制造生态平台的链接和赋能。

 

  金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市，历经23载，建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台。
  以科技创新、服务业开放、数字经济为主要特征，金百泽科技助力构建协同发展的高水平开放平台，为形成更高层次改革开放新格局而不断探索。  

 

 

来源：金百泽  

原文标题：【企业动态】金百泽走进服贸会 助力中关村创新创业

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