高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

美国圣何塞，2020年8月31日  全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020开发者大会上演示如何启用集成MIPI标准和蓝牙LE无线连接的传感器。

MIPIDev Con大会作为年度盛会，旨在将开发者与移动技术MIPI标准化相关的培训和教育相结合，本届为期两天的活动主要讨论5G、汽车、物联网等移动相关领域的关键规范、应用实例和使用案例。

MIPI DevCon 2019 高云展位

本届大会上，高云半导体将介绍MIPI接口标准是如何基于可编程逻辑SoC和蓝牙低能耗技术集成新型移动物联网产品。智能手机已通过MIPI标准极大地降低了传感器的成本和功耗，为其他市场的产品创新带来了机遇。

然而，通常新的接口和用例会因接口标准支持与SoC和微控制器的初始断开而受到影响，虽然传统FPGA已经被用来弥合新旧接口标准之间的连接差距，但受制于缺乏其他关键技术，比如无线技术，难以发挥其作为独立SoC的作用；目前新兴的IC产品设计中，集成了微控制器、FPGA和无线收发器的功能，具有显著的成本、功率和尺寸规格优势。

“采用新接口在半导体行业通常是一个漫长的过程，因为IC供应商会决定何时将新的或者更新的标准集成到其下一代产品中。” 高云半导体国际市场总监Grant Jennings说：“由于其灵活性，FPGA可实现在新旧规范标准之间的转换，但是通常缺少其他IP，难以作为独立的SoC使用 ，现在全新的可编程SoC FPGA提供了“一体式”器件，在单个芯片中集成了蓝牙低能（LE）收发器、微处理器和FPGA结构。”

高云半导体将在MIPI DevCon 2020年会上介绍无线物联网领域的应用案例，以帮助客户在首个具有内置蓝牙低能量（LE）收发器的SoC FPGA上开发应用程序。

原文标题：高云半导体受邀MIPI DevCon 2020年会并做嘉宾演讲

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