印制电路板制造的四种电镀方法

PCB电镀是制造印刷电路板的一个非常重要的方面。从本质上讲，它可以确保防止PCB氧化，从而防止PCB劣化。关于印刷电路板的电镀方法，目前有四种主要方法。这些包括：

l 手指电镀

l 通孔电镀

l 卷轴联动选择性电镀

l 刷镀

下面简要概述了每种方法所涉及的过程：

手指电镀

此方法也称为突出局部电镀，用于诸如金的稀有金属，以提供较低的接触电阻以及较高的耐磨性。该过程通常包括以下步骤：

1. 首先，剥去涂层以去除接触头的锡涂层。

2. 下一步涉及用水冲洗

3. 这之后需要用磨料擦洗

4. 接下来需要将其激活浸入百分之十的硫酸中

5. 之后，需要在突出的接触头上镀镍。重要的是将厚度保持在4-5μm

6. 接下来需要清洁和去除矿泉水

7. 这之后需要进行金渗透溶液处理

8. 最后需要镀金

9. 依次进行清洁和干燥。

通孔电镀

通孔电镀是钻孔过程中至关重要的制造过程。当钻头穿过铜箔及其下方的基板时，产生的热量使绝缘合成树脂熔化。进而，熔融树脂聚集在孔周围。反过来，在采用特定技术之前，它的附着力很差。起作用的是在通孔的内壁上使用粘附的导电膜。使用此方法，您有效的做法是消除对多种化学处理的需求。实际上，该方法只需要一次应用，然后需要进行热固化，然后再进行电镀。使用墨水的优点是它具有很强的粘合能力，无需过多的努力即可粘合。

卷盘链接选择性电镀

此方法主要用于选择性电镀诸如以下的组件：

l 连接器

l 集成电路

l 晶体管及更多

您可以选择手动或自动电镀方法。但是要记住的一件事是，单独选择每个引脚可能是一项相当昂贵的事情。因此，建议进行批量焊接以使该过程具有成本效益。该方法包括将金属箔的端部平坦化至所需的厚度。将其模切，清洁然后再镀覆。电镀过程如下：

l 金属板的一部分涂有抗蚀剂膜

l 然后仅在选定的铜箔区域执行电镀。

刷镀

这是广泛使用的另一种选择性镀覆方法。在该电镀过程中，电镀了有限的区域，要注意不要将所有部件都浸入电解液中。例如，该技术可以与板边缘连接器一起使用，其中在印刷电路板的选定部分上镀有稀有金属。在维修废旧电路板时，在电子装配车间中经常使用刷镀。该过程包括在吸收性材料中包裹特殊的阳极（例如石墨），以将电镀液带到需要电镀的特定部位。