陶瓷PCB介绍：厚、薄、DCB陶瓷

如果您正在寻找在高压，高温和高压环境下在高频和高绝缘下工作时必须高度可靠的小体积电子产品，则金属芯PCB（MCPCB）可能是一个不错的选择。但是，还有其他选择-陶瓷PCB。

特点

简要介绍一下陶瓷PCB的基本结构，可以深入了解为什么它们具有如此出色的性能。通常，陶瓷PCB由96-98％的氧化铝（Al2O3），氮化铝（AIN）或氧化铍（BeO）制成。尽管对于薄膜或厚膜技术，银钯（AgPd）优选用作导体材料。对于直接铜键合的要求，使用铜。陶瓷PCB可以在-55°C至+ 850°C的温度范围内运行，并且具有出色的导热率，范围为24-250 W / mK，具体取决于陶瓷材料是氧化铝，氮化铝还是氧化铍。陶瓷材料具有出色的抗压强度，超过7000 N / cm2，对于1.0mm的厚度，击穿电压高达28 KV / mm。

陶瓷PCB的类型

根据制造方法的不同，市场上可提供三种基本类型的陶瓷板：

l 厚膜陶瓷板

l 薄膜陶瓷板

l DCB陶瓷板

l 厚膜陶瓷板

之所以称其为“导体层”，是因为其导体层的厚度可以超过10微米，但不超过13微米。导体层通常是银或金钯，并印刷在陶瓷基板上。

陶瓷板上厚膜的优点是制造商可以在陶瓷板上放置可互换的导体，半导体，导体，电容器或电阻器。完成印刷和高温烧结步骤后，可以将板上的所有组件激光修剪到所需的值。

薄膜陶瓷板

薄膜陶瓷板中导体层的厚度小于10微米，并使用诸如电镀，溅射或蒸发之类的薄膜制造技术沉积在陶瓷基板上。薄膜可用于生产车载无源网络，用于微型组件的组件以及通过封装形成的电路的混合集成。

根据组件参数的集中程度和无源网络的分布，可以将薄膜陶瓷PCB进一步分为集总参数或分布参数。集中参数的频率低于微波频率，而分布式参数仅在微波频带内工作。通常，用于制造薄膜陶瓷板的设备比用于制造厚膜类型的设备更昂贵。另外，薄膜技术的生产成本较高。

薄膜陶瓷PCB对于模拟电路（例如微波电路）非常有用，因为它们需要展现出高精度，更高的稳定性和出色的性能。

DCB陶瓷板

直接铜键合（DCB）技术代表了一种特殊工艺，其中铜箔的一侧或两侧都粘结到陶瓷芯（AIN或AL2O3）上。粘结在高温高压下进行。

这种键合不仅使超薄DCB基板具有高键合强度，而且具有出色的隔离性，高导热性和良好的可焊性。显示出高的电流负载能力，可以蚀刻DCB陶瓷板，类似于普通的FR4 PCB。