在PCB制造过程中如何选择最合适的表面处理方法？

对于电子组装，PCB的表面光洁度是您可以做出的最关键的决定之一。反过来，表面光洁度会影响很多问题，包括但不限于：

l 工艺产量

l 报废率

l 测试能力

l 费用多。

必须根据所有因素来选择表面光洁度。有时犯的错误是单靠成本。尽管从短期看，您似乎可以节省成本，但从长远来看，您可能会受到粗鲁的冲击。

当今最流行的5种表面处理剂包括：

l 化学镍或浸金

l 浸银

l 浸锡

l 有机可焊性防腐剂（OSP）

l 无铅HASL

他们每个人都具有与众不同的优势：

l 可焊性

l 可靠性

l 保质期

l 制造

l 可测性

选择表面光洁度时，您必须考虑的一些方面包括：

l 您需要直接引线键合吗？

l 您是否担心腐蚀？

l 您需要波峰焊吗？

l 是休克或跌落的关注点吗？

l 您需要小节距组装吗？

l 您对哪种成本敏感？

让我们详细了解一下PCB制造中使用的某些表面处理的属性：

OSP

通常建议在以下情况下使用此表面光洁度：

l 您需要大量

l 当担心震动或跌落时

l 当您寻找价格敏感的产品时

l 使用细间距组件。

但是，在以下情况下，不建议使用OSP：

l 需要高产量的ICT

l 需要引线键合

沉银

PCB制造商在以下情况下使用此表面光洁度：

l 需要高产量的ICT

l 成本敏感性很重要

l 需要引线键合

l 震动或跌落是一个值得关注的领域

l 使用细间距组件。

沉银的局限性出现在：

l 可能发生腐蚀破坏的地方

l 上光的化妆品对您的整体情况很重要

由于失去光泽是一个问题，因此对于这种表面光洁度通常会出现质量感知的问题。

浸锡

在以下情况下，建议使用浸锡表面处理：

l 您的需求量很大

l 您需要高产量的ICT

l 饰面的外观对您很重要

l 成本是一个值得关注的领域

l PB震惊是一个问题

但是，在需要引线键合或需要无铅波峰焊的情况下，最好不要进行这种表面处理。在美国，PCB制造商也不是一个很受欢迎的选择，因为它涉及许多环境和健康问题。

化学镍/浸金

用途是这种表面光洁度很普遍，其中：

l 饰面的外观和感觉很重要

l 需要引线键合

l 需要高产量的ICT

l 使用细间距组件

l 您需要很高的保质期

但是，显然，在以下情况下，这种表面光洁度不适合您的账单：

l 您需要大量

l 震动或跌落是一个值得关注的领域

l 您正在寻找低成本的饰面

无铅HASL

这种表面处理是加利福尼亚州PCB制造商的首选：

l 成本敏感性是一个主要问题

l 外观的外观和感觉很重要。

l 需要高产量的ICT。

在大体积要求或需要引线键合的情况下，这不是首选的表面处理。

选择正确的表面光洁度是一项技术性工作。具有丰富经验和行业专长的PCB制造商最适合选择正确的表面处理，这反过来对电子组件的整体成败有很大的影响。这些表面处理通常会在许多行业中得到广泛应用，其中包括：

OSP

l 电脑

l 手持式电子

沉银

l 消费类电子产品

l 浸锡

l 航天

l 外围组件

但是，有时基于以下情况会错误地做出表面光洁度的决定：

l 最便宜的表面处理

l 可从供应商轻松获得的一种

l 一个可以测试的

l 现场故障最少的地方

这些方法中的每一种都可能产生长期后果，因此需要单独避免。