PCB制造中PCB的面板化要求

毫无疑问，PCB组装是一项极其复杂的任务，需要最高水平的技能和效率。在帮助该过程方面大有帮助的一件事是使用面板化。简而言之，面板化意味着将板子分组在一起，从而提高了处理速度。面板化在大批量交易以及快速处理订单的情况下尤其常见，而优化尤其重要。将较小的板连接在一起，使它们越过组装线变得容易得多。以后可以轻松卸下这些板。

面板化的过程通常如下进行。第一步涉及制造商建造空白板。下一步，设计人员将这些板布置在更大的板上。根据电路的复杂程度，层数可以超过42。如果板具有规则的形状，则更容易，因为奇数形状会使得分层过程变得困难。然后将该阵列作为一个合并的面板进行处理。这意味着机器可以轻松地将组件固定到板上。

但是，重要的是要考虑以下几点：

l  阵列强度-通常，每个阵列中板数的增加会增加整体强度。

l  布局-重要的是要考虑敏感组件朝向边缘的位置。

l  形状-如果要处理矩形，这是理想的选择。

l  工具孔-阵列通常可以为工具孔提供空间以进行自动测试。

PCB面板化的优势

通过PCB面板化，生产效率大大提高。面板化的一些优势包括：

l  批量生产 –在按时和节省金钱的情况下优化批量生产特别有用

l  安全 –组装经常会产生很大的振动。这是面板化保护PCB免受腐蚀的原因

l  速度 –一次处理多个板时，速度是给定的。无论是焊接还是测试过程都变得更快

但是，对面板化的一些限制包括以下事实：它对于小批量PCB制造而言不太有用。此外，面板化还受到以下因素的限制：

l  板厚

l  组件重量

l  板间空间

为确保面板效率：

l  木板的尺寸应相似

l  总的来说，电路应该有类似的铜分布

l  板的参数必须相似

有几种不同的方法可以完成小组化：

l  V型槽镶板 –这涉及在板之间制作V形线，在没有悬垂零件时很有用

l  分离选项卡 –这是在各个板之间打孔的方法。

选择是否应使用V分数或制表符路由方法在很大程度上取决于设计。

l  形状：通常，V评分适用于常规形状，而制表符布线适用于不寻常的形状。

l  边缘组件：对于靠近边缘放置的组件，制表符布线可能比v评分更好。

l  边缘质量：就边缘质量而言，制表符布线更可取

l  从所需时间的角度来看，时间 V评分效果更好。

l  浪费-就材料浪费而言，V评分是可取的，因为它可以减少浪费的材料，从而降低每块板的总体成本

以下是小组化要遵循的一些主要准则：

l  对于侧面大于1.00英寸的布线矩形面板，需要在PCB之间添加100百万密耳，并在外部增加400密耳边框。但是，如果长度较短，则需要在PCB之间添加300密耳

l  对于非矩形PCB，需要增加300 mil的空间。

l  如果采用V刻痕，则在PCB板边缘和走线之间必须保持20 mil的空间，在相对侧上要保持300 mil的空间。

但是，上述经验法则有一些例外：

l  为确保去面板化不会导致组件损坏，PCB之间的边界需要包括伸出距离。

l  为了增加沉重组件面板的机械强度，需要在面板之间添加其他材料。

要遵循的另一个经验法则是，在布线时，金属和PCB板之间的间隙需要为5 mil。但是，在V评分的情况下，它需要多达2000万。

同样在使用分页凸耳的情况下，需要确定应该使用多少个分页凸耳的是电路板的尺寸和形状。

去面板化

组装和测试完成后，下一步就是反拼板化或所谓的反拼板化。根据所选择的拼板方法，可以以多种方式完成拼板或分为不同部分。其中一些包括：

l  用手打破

l  沿V形槽切割

l  锯痕

l  激光切割

l  冲出木板等

综上所述，必须在设计面板时考虑面板化。这将确保您必须处理最少的延迟，并且避免进行过多的重新设计。