弹片微针模组在FPC柔性线路板性能测试中的应用

FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行全方位的验证。

铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力，铜箔附着力小，FPC的导线容易从焊盘基板上剥离出来，因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上，去除气泡再以90°方向快速扯掉，若是导线完好无损，则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。

焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力，是FPC柔性线路板测试的重要指标之一。

线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通，既能有效传输大电流，在1-50A范围内保持稳定的连接；又能应对小pitch，在0.15mm-0.4mm之间保证不卡pin、不断针，使FPC柔性线路板测试稳定进行。

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