关于手机多个板对板连接器解决方案的详细介绍

大电流弹片微针模组可同时测试4-8对板对板连接器，弹片头部可与板对板连接器公母座充分接触，还可根据公母座特点应用不同的头型，实现精确连接和定位。

在板对板连接器公座测试中，可以使用锯齿型弹片与之接触，起到稳定的连接作用；在母座测试中则可用尖头型弹片来保持长期稳定的接触，母座测试良率可达99.8%，性能极佳。

大电流弹片微针模组浮板有专门的的限位框设计，针对手机多个板对板连接器同时测试，可保证水平移动，自动校正偏差，保证弹片与连接器保持稳定的连接。

大电流弹片微针模组在小pitch中，最小可应对0.15mm的pitch值，稳定性好，不卡pin、不断针；电流传输时，最大可承载50A的大电流，电流在同一材料体内流通，电压恒定，基本无电流衰减，具有稳定的连接性能。

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