中国汽车芯片创新联盟正式成立！

9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在京正式成立。

联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足10%，迫切需要实现自主安全可控。联盟将在世界百年未有之大变局的历史背景下，协同联动“政产学研用资创”各创新要素，做单个企业和单个产业做不了的事，着力推动汽车芯片及相关核心技术国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。

自2018年起，国创中心和联盟成员单位一同，围绕自主车规功率半导体及其他汽车芯片，组建了超过100家单位参加的车规芯片测试认证工作组，研究制订了自主车规芯片测试评价标准，开展了近10款功率器件/模块的第三方自愿性测评认证工作，在新疆吐鲁番和内蒙古海拉尔分别完成自主IGBT产品实车搭载的高温和高寒实地行驶测试，为自主汽车芯片上车应用提供了重要技术支撑，取得了丰硕成果，积累了丰富经验。

 

 

 

北京君正是联盟的创始成员。北京君正的全资下属子公司北京矽成（ISSI）是全球汽车产业链重要的芯片供应商，自1999年开始提供前装车规级芯片，目前提供各类车规级存储器芯片（DRAM，SRAM，NAND/Nor FLASH和eMMC）、30多款车内外照明驱动芯片（用于氛围灯，车尾刹车转向灯、雾灯、头灯等）、车规级线性电流驱动芯片、车内网络芯片、传感器芯片等。此外，北京君正还向工业医疗和消费电子市场提供智能视频SoC、智能IoT处理器、各类存储、模拟和互联芯片。

“十四五”期间，联盟还将开展技术探索、成果推荐、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作，建立产业链上下游信息沟通渠道，打通自主汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，努力实现汽车芯片的国产替代和国际开拓，早日建成“中国汽车芯片产业创新生态”，为将中国打造成为世界科技强国而努力奋斗！

原文标题：跨界融合 共生共赢 中国汽车芯片产业创新战略联盟在京成立

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责任编辑：haq