有时候为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE、SATA,还是GTX、XAUI、SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制主要是通过减少走线及过孔中的Stub效应对内层过孔进行削盘处理。过孔的削盘处理如图1所示,双击过孔,设置其属性,选择“TOP-Middle-Bottom”模式,把内层焊盘的大小设置为“0”即可,多选择过孔的话可以批量处理。
如果是行单独对某个层进行削盘 可以选择FUll stack 的选项,想对应的层设置为0mil即可
编辑:hfy
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