Altium处理过孔中间层削盘的解决办法

描述

有时候为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE、SATA,还是GTX、XAUI、SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制主要是通过减少走线及过孔中的Stub效应对内层过孔进行削盘处理。过孔的削盘处理如图1所示,双击过孔,设置其属性,选择“TOP-Middle-Bottom”模式,把内层焊盘的大小设置为“0”即可,多选择过孔的话可以批量处理。

阻抗控制

如果是行单独对某个层进行削盘 可以选择FUll stack 的选项,想对应的层设置为0mil即可

阻抗控制
编辑:hfy

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分