浅谈印刷电路板返修之后的工程

我们已经设计制造，组装和测试。DFx可以扩展为考虑装配的未来用途。有时，需要立即修改印刷电路板。我们可以做些事情来促进返工。清楚地标记所有组件是一个好的开始。健壮的设计将使其适用于补漆和返工方案。

用PCB设计术语来说，面包板是一个矩形，带有与DIP封装相同间距的镀通孔网格。孔将接受轴向引线组件以及奇数晶体管封装。请注意，成排的引脚被绑在一起，但可以根据实验室中疯狂的科学家的要求进行切割。引线上的跳线构成了电路的其余部分。开发板通常可以负担得起它的精简版。

面包板没有空间了吗？可以在板上放置一个矩形区域以放置“死虫”。可以将任何类型的组件以引线朝上的方式粘贴到板上。然后可以将导线连接到导线并根据需要进行连接。另一种选择是使用放置在板上的通用组件占位面积，而无需任何实际布线。可以在任一端放置一个盖子。

两排引脚可以并排放置，无需考虑特定的占用空间。一排或两排可以具有额外的针脚，以便可以容纳通常的宽度以及更宽的包装。扩展的焊盘提供了连接跳线的位置。第二对行可以具有更细的间距。这个想法是，几何形状可以适应不同的潜在足迹，例如SO-8，SO-16等。这一切都取决于组件组合以及如何实现未来的校对。

更一般而言，阻焊层可以策略性地打开以允许沿传输线放置分流帽或电阻器。同样，在可能的情况下，可以添加不同大小的幻像组件。

常闭回路可以设计成串联元件。直到技术人员在垫子上剪断皮带为止都是一样的网。然后可以在组件位置安装电阻器，电容器或铁氧体磁珠。对于控制阻抗的情况，这不是很好。但是，当必须扩展电源域时，这是一种常见的选择。

将两个小金属片在烤箱中连接起来非常容易。它所需要的只是两块金属和一些熔化的东西，然后“润湿”到这两个元素，最后从烤箱中出来后变硬。对于在SMT生产线上发生的所有化学交易，这并不是一个很好的比喻，但效果是相同的。或使用焊膏在组件和电路板之间建立电气和机械结合。

BGA周围的保留区域将允许返修喷嘴围绕周边放置，以便热空气可以使组件回流，而无需移除许多其他零件。将BGA周围的区域留空，可将地面倒在设备周围。这种隔离通过在板上提供散热器来解决散热问题。抑制与其他设备的电磁干扰也可能很有用。大多数分立元件在短距离内都可以使用，也可以放在电路板的底部。

说到小型组件，装配车间通常有一个间隔导板，其中考虑了无源设备的方向。左右间距比左右间距或端对端间距小。原因是可以接触到烙铁的脚趾圆角。将这些规则构建到足迹中是很好的。

如果布局软件可以数字控制间距，则更好。在设计时进行装配功能允许相同的空间与不同的排列密度水平使用。这比一应俱全的庭院要灵活得多。较高的组件需要更多空间。一些连接器需要额外的空间来致动固定钩。SMA连接器应有空间在同轴连接器上拧一些扳手。考虑进行组装和拆卸以进行故障排除。

使用底层将通孔连接器或类似组件扇出，可以使用走线，从而可以更轻松地对其进行切割。避免您必须卸下组件才能进行返工的情况。可以通过控制深度的槽来切割内部迹线，但是可能很难在不损害其他迹线的情况下找到进行切割的位置。

测试点可用于焊接跳线。即使大多数网络没有空间或由于阻抗原因而无法提供测试点，但在外部电源和接地层区域上增加测试点将使在需要时更容易更改设备的电压。即使将PCB设计为小批量测试治具，也仍有可能将其变成客户的产品或随船运送的物品。设计一切都好像可以进行批量生产。

返修，维修和故障排除的设计与其他DFx实践紧密结合。也在替补席上工作的董事会设计人员将熟悉常见问题。不得不去除RF屏蔽壁以更换滤波器是很痛苦的。提前思考并提供一点呼吸空间可以减轻疼痛。
编辑：hfy