PCB在回流焊时分层的原因 柔性电路的五种类型

　　PCB在回流焊时会分层

　　回流焊接过程中FR4 PCB分层的主要原因是由于FR4材料中存在水分而导致内部层分离 - 见上图。

　　重要的是要确保正确的等级材料正在与预期的装配过程的适当规格一起使用。 例如，如果组件为“无铅”，则通常需要较高的回流焊温度，因此需要具有较高Tg（玻璃化转变温度）的材料。

　　虽然湿气的存在会导致FR4层分离，但通常问题的根源可能是由于PCB制造过程中的缺陷造成的。

　　FR4是一种“吸湿性”材料，会吸收大气中的水分，所以一旦PCB制造完毕，它们应该被真空密封。

　　如果担心PCB的密封方式，则应在组装之前对PCB进行预烘烤，以便按照IPC 1601中详细说明的指示移除湿气 。

　　IPC 1601还涵盖印刷电路板的处理和存储。

　　有五种主要类型的柔性电路，从单层到多层选项，还可以包括更加刚性的设计。

　　以下是五种主要柔性电路选项的简要概述：

　　单面柔性电路：这种设计包括一个导电铜层，可以粘合在两层绝缘层之间，或者由一层聚酰亚胺绝缘层和一个裸露的一面构成。 内部铜层然后经过化学蚀刻工艺，产生电路设计。 单面柔性PCB板设计支持包含组件，连接器，引脚和加强件。

　　具有双通道的单面柔性电路：某些单面柔性印刷电路板具有双接入设计，可让您从电路两侧访问导电材料。 这种设计功能需要灵活的PCB和专用层，以便通过基材的聚酰亚胺层为单层铜层创建通路。

　　双面柔性电路：双面柔性电路具有两个导电层，其间具有聚酰亚胺绝缘层。 导电层的外侧可以暴露或具有覆盖物，如铜垫。 层通常通过电镀通孔连接，但也可以使用其他方法。 与单面柔性电路类似，双面柔性印刷电路板可以支持附加元件，例如插针，连接器和加强件。

　　多层柔性电路：超越单面和双面柔性PCB板是多层柔性电路。 这些电路结合了多个单侧和双侧电路，将三个或更多个柔性导电层与每个之间的绝缘层连接起来。 这些单元的外层通常具有覆盖层，而镀铜通孔通常贯穿这些柔性电路的整个厚度。 多层柔性电路是解决交叉，串扰，阻抗和屏蔽要求的最佳解决方案。 对于多层电路有多种设计选择 - 例如，像FR4一样，可以使用盲孔和埋孔来构建多层柔性板。 此外，多层电路的层可能会连续层压以增加保护，但如果灵活性是最高优先级，则通常会跳过此步骤。

　　刚柔结合电路： 刚柔结合电路的设计与上面列出的略有不同，其成本往往高于其他柔性PCB选项，但它们的用途与大多数其他PCB类似。这些模型倾向于使用两个或更多个导电层，但夹住每个导电元件的绝缘材料可以是刚性或柔性绝缘体。 它们与多层电路不同，因为它们具有刚性层上的导体，比仅依靠加强筋的类似单元提供更大的强度。 这使得刚挠结合电路在军事和航空航天工业中特别受欢迎。
编辑：hfy