中国大陆超过韩国,成为全球第二大半导体设备消费市场

从2018下半年开始，以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期，特别是到了2019上半年，产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。因此，有不少业内人士预言，2019年将是半导体行业过去10年当中最差的年份，从各项数据来看，2019全年整个产业只能实现同比微弱增长，甚至在一些细分领域出现负增长这一基本面是不会发生大的变化了。

但是，将2019下半年与上半年做一下比较，或者再细分一下，将上半年Q2的发展情况与Q1做一下比较，可以看出，全球半导体产业出现了明显的回暖迹象，可以说，今年的Q3或Q4，很可能是整个产业发展的拐点。

7月，全球半导体销售额333.7亿美元，同比下降15.5%，降幅环比6月收窄了1.3个百分点。9月4日，费城半导体指数收盘于1519.552，上涨0.97%。9月5日，台湾电子行业指数收盘于450.23，上涨1.61%。这些都在不同程度上说明半导体销售额的回暖迹象。

下面，我们就以半导体设备、晶圆代工，以及封测这三大板块为例，看一下产业回暖的具体表现。之所以以这三个板块为例，首先是因为半导体业分工明确，垂直化程度很高，这三个板块具有较强的代表性；其次，它们都是重资产领域，所体现出的行业状况是实实在在的，相对于轻资产领域，更加有说服力；再者，这三大板块的“垄断”程度相对较高，各自的市场主要都被行业的前10，甚至是前5大企业所把持，市场集中度高，相应的数据能够更加直观地体现整个领域的状况。

半导体设备率先回暖

据统计，北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元，环比增长1%，同比下滑15%，下滑幅度较今年1~6月明显减小。

来自中银国际证券的统计数字显示，全球前12家半导体设备上市企业，二季度收入为144 亿美元，同比下降16%，环比下降6%。但以Applied Materials（应用材料）、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业第二季度收入均呈环比正增长态势。

预计Applied Materials、ASML第三季度的收入将继续环比上升，其中，Applied Materials第三季度收入有望达到36.85亿美元，这样的话，将实现环比增长3.5%左右。ASML方面，预计该公司今年第三季度收入30亿欧元，环比增长17%。而日本的TEL第三季度收入约为25.5亿美元，环比增长30%。

据统计，12家公司第二季度的毛利率环比上升1.3个百分点，达到45%，盈利能力也在稳步回升，其中，应用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率触底回升，预计ASML的毛利率将从第一季度的41.6%、二季度的43%，继续上升至第三季度的43%~44%。

目前，中国大陆已经超过韩国，成为全球第二大半导体设备消费市场，仅次于中国台湾地区，这给我国本土的半导体设备厂商带来了绝佳的发展机遇。

目前，在A股半导体设备上市公司中，制程工艺设备代表企业是中微半导体和北方华创，它们的年度营收都在1亿美元以上。今年上半年，中微半导体收入8亿元人民币，同比增长72%，净利润同比增长329%；北方华创收入10亿元，同比增长40%；盛美半导体收入4949万美元，同比增长62%。

晶圆代工不差钱

由于晶圆代工与IC设计业关系紧密，因此，在IC设计企业的运营状况好转的情况下，晶圆代工厂的产能利用率也在逐步提升。统计显示，今年第二季度，全球晶圆代工业的产值环比增加了9%，达到145亿美元。

在半导体制造投资中，存储器厂和晶圆代工厂是两大热点，吸收的产业资金最多。而IC Insights预计，2019年存储器产业资本支出占半导体总资本支出将大幅下降，占整个产业的比例，将由2018年的49%，下降至43%，晶圆代工将取代存储器，成为2019年半导体最大的资本支出子行业。

SEMI的统计报告显示，预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元。SEMI预计今年底全球将有15座新晶圆厂开建，总投资额达380亿美元。2019年开工建设的新晶圆厂，最快在2020年上半年加装设备，年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片，大部分集中于晶圆代工，占比37%。

从IC Insights和SEMI的统计和预测情况来看，今年下半年和明年，晶圆代工对半导体制造投资的吸引力相当强劲，这些使得晶圆代工业的回温紧跟半导体设备。

该统计显示，预估第三季度全球晶圆代工总产值较第二季度增长13%。当然，这种增长态势是由两方面的因素决定的：一是下半年是整个电子半导体产业的传统旺季，一般情况下，产业形势会好于第二季度；二是整个晶圆代工业呈现出了回暖的迹象，特别是从前文提到的投资情况来看，对其有很强的拉动作用。

通过对比第三季度和第二季度前10家厂商的营收同比增长情况可以看出，排名前5厂商在第三季度的营收同比增长情况，明显好于第二季度的，这也从一个侧面说明了晶圆代工业的回暖迹象。当然，这里也包含季节性波动因素，但综合前文的产业投资情况，总体向好的趋势是没有问题的，而且第四季度好于第三季度也非常值得期待。

以台积电为例，作为行业老大，其在今年上半年的业绩受产业大环境影响，表现同样不佳。但到了8月，情况出现了喜人的变化，该公司8月营收突破千亿新台币，创造了历史最佳单月营收记录，而且环比大增25.2%，同比增16.5%。台积电预计Q3业绩将实现环比增长17%~18%，而接下来的Q4会比Q3更好，市场预计台积电Q4营收环比增幅在12%~13%左右。

中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业，据统计，这两家在今年上半年的平均营收为66.18亿元，同比下降6.52%，平均净利润规模为2.44亿元，同比下降56.56%；2019年 Q2营收为37.18亿元，同比下降3.19%，但环比增加10.74%，净利润为2.19亿元，同比下降35%，但环比增加21%。可见，这两家晶圆代工厂在今年第二季度已经出现了回暖迹象。

艰难的封测业

作为整个半导体产业链的最后一环，封测业的毛利率相对来说是比较低的，这样，在产业大环境不景气的情况下，该环节受到的冲击相应也是最大的，特别是对于中国本土的四大封测龙头企业（长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技）来说，渡过上半年是很艰难的。

来自中泰证券的统计显示，这四家封测企业在今年上半年的平均营收规模为41.94亿元，同比下降10.61%，平均净利润规模为-0.57亿元，同比下降683%，主要受长电科技下降影响较大。它们Q2营收为1.15亿元，同比下降15.71%，但环比增加19.90%，净利润为0.37亿元，同比下降1010%，但环比增加132.5%，环比增加明显的是华天科技和晶方科技。盈利质量方面，四家Q2平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6个百分点。

投资方面，长电科技在2019半年报中披露，将追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，这也体现了该公司在业绩于上半年触底之后，相信市场情况将在2019下半年迎来转机的决心。

而从全球来看，前10大封测企业的营收也在第一季度49亿美元的基础上增加了约7%，达到52.6亿美元。

结语

从设备、晶圆代工和封测这三大半导体重资产领域的营收和投资情况来看，今年Q2已经出现了回暖或复苏的迹象，在这样的发展态势下，全球半导体业将在今年Q3或Q4迎来拐点绝非虚谈，2020年更值得期待。
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