如何选择正确的PCB组装工艺

选择正确的PCB组装工艺非常重要，因为这一决定将直接影响制造工艺的效率和成本以及应用程序的质量和性能。

PCB组装通常使用以下两种方法之一进行：表面安装技术或通孔制造。表面贴装技术是使用最广泛的PCB组件。通孔制造使用较少，但仍然很受欢迎，尤其是在某些行业。

您选择PCB组装工艺的过程取决于许多因素。为了帮助您做出正确的选择，我们整理了此简短指南，以选择正确的PCB组装工艺。

PCB组装：表面贴装技术

表面安装技术是最常用的PCB组装工艺。它被用于许多电子产品，从USB闪存驱动器和智能手机到医疗设备和便携式导航系统。

l 这种PCB组装过程允许制造尺寸越来越小的产品。如果空间非常宝贵，那么如果您的设计具有电阻和二极管等组件，那么这就是您的最佳选择。

l 表面贴装技术可实现更高的自动化程度，这意味着可以以更快的速度组装电路板。与通孔元件放置相比，这使您能够大批量处理PCB，并具有更高的成本效益。

l 如果您有独特的要求，则表面贴装技术可能是高度可定制的，因此是正确的选择。如果您需要定制设计的PCB，则此过程具有灵活性和强大功能，可以提供所需的结果。

l 利用表面贴装技术，可以将组件固定在电路板的两侧。这种双面电路板功能意味着您可以应用更复杂的电路，而无需扩大应用范围。

PCB组装：通孔制造

尽管通孔制造的使用越来越少，但它仍然是常见的PCB组装过程。

使用通孔制造的PCB组件用于大型组件，例如变压器，半导体和电解电容器，并在电路板和应用之间提供更牢固的结合。

结果，通孔制造提供了更高水平的耐久性和可靠性。这种额外的安全性使该过程成为航空航天和军事工业等部门使用的应用程序的首选选项。

l 如果您的应用在操作过程中必须承受高水平的压力（无论是机械压力还是环境压力），那么PCB组装的最佳选择就是通孔制造。

l 如果在这些条件下您的应用必须高速运行并以最高水平运行，那么通孔制造可能是适合您的过程。

l 如果您的应用程序必须在高温和低温下运行，那么通孔制造的更高强度，耐用性和可靠性可能是您的最佳选择。

l 如果必须在高压条件下运行并保持其性能，通孔制造可能是最适合您的应用的PCB组装工艺。

此外，由于不断的创新和对日益复杂的电子产品的需求不断增长，这些电子产品需要越来越复杂，集成且更小的PCB，因此您的应用可能需要两种类型的PCB组装技术。此过程称为“混合技术”。

确定您的PCB组装过程

本指南提供了快速的洞察力，以了解哪种PCB组装工艺最适合您的应用。但是，可能还有其他因素使决策更加复杂。