PCB的蚀刻设计

印刷电路板的铜层是任何电路设计的重点，其他层仅支撑或保护电路，或简化组装过程。对于刚开始的PCB设计人员来说，主要重点仅在于获得从A点到B点的连接，并尽可能减少问题。

印刷电路板的铜层是任何电路设计的重点，其他层仅支撑或保护电路，或简化组装过程。对于刚开始的PCB设计人员来说，主要重点仅在于获得从A点到B点的连接，并尽可能减少问题。

但是，凭借时间和经验，PCB设计人员将更多精力放在：

l 细化

l 艺术性

l 空间利用率

l 整体表现

低成本板

l 可用性是以速度和质量为代价的

自制PCB

l 由于周转时间而相对常见

专业PCB

l 使用更高级的方法，广泛提高其功能和容忍度

l 利用蚀刻技术以及更好的设备和专业知识

l 由于专业知识的巨大影响，随着公差的增加，业余和专业委员会之间的差异变得更加明显

l 可接受的房屋和优质的房屋之间的区别也更加明显

PCB蚀刻步骤：

1. 将光致抗蚀剂均匀地涂在覆铜板上

该光刻胶对紫外线敏感，并且在曝光后会硬化。然后，光致抗蚀剂被板上铜层图像的负片覆盖。

2. 强大的紫外线用于暴露电路板的底盖部分

强大的紫外线会硬化应保留铜板的区域。该技术与制造具有数十纳米特征的半导体时所使用的技术有些相似，因此该方法完全能够具有极好的特征。

3. 将整个电路板浸入溶液中，以除去硬化的光刻胶

4. 使用铜蚀刻剂去除不需要的铜

蚀刻步骤中一个有趣的挑战是需要进行各向异性蚀刻。当铜被向下蚀刻时，被保护的铜的边缘被暴露并且未被保护。迹线越细，受保护的顶层和暴露的侧面层的比例就越小。

5. 在PCB上钻孔

从电镀通孔到安装孔，这些孔可用于PCB中的所有不同用途。制作完这些孔后，将使用化学镀铜沉积在孔壁内堆积铜，从而形成穿过电路板的电连接。

PCB的制造方式和设计方式是不可忽略或无法忽略的关系。尽管设计师不需要多年的PCB制造和组装经验，但对如何完成这些事情的扎实了解将使您更好地了解良好PCB设计的方式和原因。