PCB组装测试和检查程序

电路板组装是一个复杂的过程，会发生与各种问题相关的缺陷，从不正确的组件加载到SMT设备的故障。电路板组装商通过提供多层测试和检查来减轻这些风险，从而生产出高质量的单元，然后交付给客户。

视觉检查是捕获问题并在过程中尽早纠正问题的重要元素，从而减少了返工和浪费的时间和成本。视觉检查始于焊料模板印刷机，其视觉控制系统可实现模板对准。

丝网印刷是一个复杂的过程，这归因于器件的精细间距和焊膏的触变性。在此阶段进行测试有助于防止容易发生故障的焊桥，开路或易碎的接头。这可以是手动或自动过程。

回流前和回流后检查是质量控制中的重要元素。

l 回流焊前检查可以在易于修复的位置捕获位置错误，从而避免在过程的早期重复出现错误。

l 回流焊后检查可以是手动的，也可以使用自动光学检查（AOI）。AOI可有效地发现不正确的零件放置，零件存在与否，方向和极性不正确。

l 回流焊后BGA的检查和测试以及其他无铅零件需要特别考虑，因为元件封装会遮盖焊点，因此无需特殊设备就无法进行检查。可以通过一系列设备进行检查，包括：计算机断层扫描（CT）扫描，特殊角度的光学显微镜，内窥镜和X射线机。

l 回流焊后测试包括：飞针，定制测试板和指甲床。根据生产要求，所有选件都有优点和缺点，并带来不同的工程成本和灵活性。

测试对于确保将高质量的产品交付给客户至关重要。尽管进行了严格的质量管理，但由于它降低了成本并鼓励了有效的资源利用，因此它仍是电路板组装商质量管理原则不可或缺的一部分。重点在于预防，而不是通过发现和返工来治愈。