PCBA打样的重要性和设计要求

在许多方面，小型结构的建造可能比大型结构更具挑战性。这可以通过PCBA的施工过程，特别是对于设计⇒构建⇒测试或DBT周期的复杂定制设计 有效的电路板开发。在这个关键的原型制作阶段，目标是不断修改设计，直到获得最高质量的电路板实施例为止。何时，如何以及是否达到此目标取决于承包商制造商（CM）以及他们是否有能力进行正确的首次制造。在定义实现此里程碑的要求之前，让我们明确定义CM应该能够提供的功能以及何时需要它。

正确的首次制造何时重要？

在小批量或大批量生产期间， 收益率或可用PCBA的比例与实际制造数量的比例预计很高，即使不是100％。对于某些开发人员和CM而言，这种正确的首次（RFT）制造标准不适用于原型设计或电路板开发期间。一个论点是，建立原型PCBA是一种迭代过程 旨在通过重新设计演变来优化质量，而不是旨在交付给客户。

确实，在某些情况下，在制造过程中可以放宽设计的各个方面，直到达到最终原型为止。在某些情况下，PCBA原型组装的灵活性可以通过降低组件成本或减少将它们安装到板上所需的步骤数来提高开发过程的效率。即使这样，对于每个原型周期，根据设计的当前状态构建的电路板的精度或保真度也必须是准确的。未能满足此要求可能会损害DBT周期的目的，DBT周期的目的是能够测试PCBA的运行功能，并导致不必要的电路板旋转，延长的周转时间，额外的开发成本和降低的ROI。

如何在开发过程中实现PCBA首次正确制造

如上所示，RFT（也称为“首次使用权”（FTR））制造对PCBA开发和生产都同样重要。并执行此精益制造 CM的战略可以作为优化董事会建设的基础，前提是要得到以下方面的支持：

正确的首次制造的设计要求：

l 获取并纳入CM的DFM规则和准则。   

l 确保BOM表组件数据与设计数据文件同步。       

l 向CM提供准确而完整的设计数据和BOM。   

l 利用数字孪生技术在制造之前检查投影板。   

l with 与CM合作以确保任何制造调整均不会对设计意图产生不利影响。   

通过采用上述要求列表并与您的CM保持开放，透明的关系，您将为最佳构建董事会提供宝贵的支持。但是，只有在您的CM致力于这种高质量标准的情况下，RFT制造才有可能。