李彦宏：自动驾驶5年后全面商用 大城市将无拥堵

【李彦宏：自动驾驶5年后全面商用 大城市将无拥堵】9月15日消息，百度2020世界大会今日开幕，百度创始人李彦宏和央视主持人康辉现场谈起智能交通和未来驾驶体验。他预测，未来5年内，中国的很多城市拥堵将大大缓解，不再需要限购限行。当无人驾驶逐渐普及，交通事故发生率也会大大降低。李彦宏说，通过测算，以车路协同为基础的智能交通基础设施建设，将能够提升15% - 30%的通行效率，从而为GDP贡献2.4% - 4.8%的绝对增长。这让康辉十分感叹，称赞AI不仅真实改变了出行，经济拉动效应也非常明显。

微软寻求与初创公司合作 期望在云计算领域抗衡亚马逊

9月15日消息，据国外媒体报道，微软正在采用一种新策略，即通过承诺帮助初创公司销售服务来吸引这些公司，以期在云计算业务领域抗衡亚马逊。

微软周一宣布与初创公司Abnormal Security达成合作协议，根据协议，这家电子邮件安全初创公司将把自己的软件转移到微软的Azure云上。

作为回报，微软承诺向其大企业客户销售Abnormal的服务，微软称，这是公司第一次开展这样的合作。亚马逊也运用了这种合作模式来发展其云业务。（Techweb）

华为断供首日走访：终端渠道价普涨 部分机型断货

自9月15日后，只要使用美国技术的芯片生产企业也不能为华为提供芯片供应，受此影响，此前供应华为终端零部件的各大企业将不能与华为达成合作，美光科技、三星与 SK 海力士等均表示，将无法在9月14 日之后发货给华为。

为了应对制裁，华为公司想通过采购其它芯片企业的产品来实现终端生产，可随着美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，芯片外购方案也无法继续，华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令生效后，麒麟旗舰芯片可能成为绝版。

天风国际分析师郭明錤称，无论华为能否在9月15日后取得手机零部件，华为在手机市场的竞争力与市场份额均将受到负面影响。最好情况为华为市占份额降低，最坏情况为华为退出手机市场。

TechWeb在断供首日走访了北京中关村手机销售市场，受芯片禁令影响，搭载麒麟芯片的终端产品渠道价格普涨，其中高端机华为Mate 30保时捷版本涨幅超过3000元。

一位中关村店铺的工作人员表示：“一个多月前涨价就开始了，有渠道商疯狂囤货，平均各类机型涨价100元到400元不等，另外不同配置、不同颜色机型也缺货严重。”

该工作人员补充道：“现在我们拿货也不好拿了，估计搭载麒麟9000的机器渠道价格还会有所增长，但官方层面应该不会加价。”（Techweb）

英伟达市值增至3170亿美元 较英特尔高出1000亿美元

9月15日消息，据国外媒体报道，英伟达在当地时间周日宣布，他们已同软银达成收购芯片设计公司、全球重要芯片架构提供商Arm的最终协议，交易价值400亿美元，收购将以现金加股票的方式进行。

英伟达400亿美元收购Arm的交易，如果顺利进行，就将成为全球半导体行业规模最大的收购，通过收购，英伟达也将获得Arm大量的知识产权资产及庞大的芯片架构授权业务。

400亿美元收购Arm，也推动了英伟达的股价在周一上涨。周一美国股市收盘时，英伟达报514.89美元，较前一交易日收盘时的486.58美元上涨28.31美元，涨幅为5.82%。

股价上涨之后，英伟达的市值也有提升。按周一收盘时的价格计算，英伟达的市值为3176.87亿美元。

就市值而言，英伟达目前遥遥领先于另一大芯片巨头英特尔。（Techweb）

不只是芯片代工 外媒称台积电三星还将在芯片封装领域展开激烈竞争

9月15日消息，据国外媒体报道，台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商，近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm和5nm工艺都是率先推出，良品率也相当可观，台积电也因此获得了大量的订单。

而外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争。

事实上，三星和台积电在芯片封装方面将展开激烈竞争的消息，在上月底就已出现，当时外媒援引产业链消息人士的透露报道称，三星已开始部署3D芯片封装技术，寻求在2022年同台积电在先进芯片封装方面展开竞争。

在当时的报道中，外媒还提到，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，在8月中旬展示，已经能用于7nm制程工艺。

台积电虽然是以晶圆代工出名，客户包括了苹果、AMD等众多厂商，但他们同样也涉足了芯片封测，台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂，外媒称他们还计划投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。

而在8月24日开始的台积电全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间，台积电也发布了3D硅堆栈及先进的封装技术系列和服务，旨在为客户提供强大而灵活的互连性和先进的封装技术，释放他们的创新。

不过，外媒在报道中提到，台积电和三星在芯片封装方面展开激烈竞争，对日月光和矽品精密这些以封装测试为主要业务的厂商来说并不是一个好消息，将削弱他们的发展机会。（Techweb）

Intel不会放弃CPU制造：今年开支150亿美元、扩建晶圆厂

此前Intel CEO司睿博表态会考虑芯片外包生产，但是对Intel来说，自己制造CPU等产品依然是极为重要的，今年他们仍将投入150亿美元，约合1019亿元人民币，主要是扩大先进工艺产能。

Intel最近几个月人事变动不少，前不久提升了原来负责Intel以色列工厂的高管Keyvan Esfarjani为公司副总裁、制造及运营业务总经理，主管Intel的晶圆制造计划。

Keyvan Esfarjani日前在官方博客上发文谈到了Intel的制造计划，首先介绍了本月初发布的十一代酷睿——Tiger Lake处理器。

Tiger Lake在CPU、GPU、AI等方面全面升级换代，同时还是Intel首款10nm SuperFin工艺的产品，后者是Intel历史上最大的单节点内部增强。

Keyvan Esfarjani表示，Tiger Lake是令人惊讶的制造成就，代表了Intel所致力发展的一切，展示了他们在芯片集成设计及制造上的差异化能力，Intel将继续通过制造、架构、工艺设计及封装等来获得竞争优势。

Tiger Lake处理器是Intel俄勒冈州及以色列Fab工厂合作的产物，Keyvan Esfarjani也重点感谢了这两个团队对实现10nm工艺产能爬坡的付出。

Keyvan Esfarjani一直在强调的是Intel会继续加强自己的芯片制造，CFO之前确认，2020年Intel的资本开支将达到150亿美元，上千亿人民币的投入就是为了确保先进工艺产能。

今年10月份，Intel将庆祝亚利桑那州晶圆厂建厂40周年，投资数十亿美元扩建的新工厂即将投产。

此外，Intel还将扩大在俄勒冈州、爱尔兰及以色列的晶圆厂产能，并且在新墨西哥州投资，开发前沿产品，比如傲腾内存。

总之，即便CEO之前提到了外包芯片的可能，但是在关键的芯片，特别是CPU这样的老本行上，Intel依然追求自己设计自己制造，虽然10nm及7nm工艺路途曲折，但这是Intel的根，不会轻易放弃。（快科技）

责任编辑：xj

原文标题：硬创早报：华为断供首日走访；外媒称台积电三星将在芯片封装领域展开激烈竞争；英伟达市值增至3170亿美元较英特尔多1000亿美元；

文章出处：【微信公众号：半导体产业基金】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。