图:中国半导体行业协会副理事长于燮康先生
2019年中国集成电路晶圆制造业务销售收入达到2149.1亿元,同比增长18.2%,占全国集成电路产业的28.4%。2020年中国集成电路晶圆制造业销售收入预计2536亿元,同比增长18%。预计2020年中国晶圆制造业营收占全国集成电路产业的27.3%。
2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%,虽然增速较2018年回落4.9个百分点,但仍属于较快的增长。2020年上半年,虽然受新冠肺炎疫情影响,我国集成电路产业依然保持快速增长,1-6月份销售额达到3539亿元,同比增长16.1%;其中,IC设计销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%;IC制造销售额为966亿元,同比增长17.8%;IC封装测试销售额1082.4亿元,同比增长5.9%。
截至到2019年底,中国大陆地区装机产能占据全球14%,2010年中国大陆地区的芯片产能首次超过欧洲,2019年超过北美,2020年中国大陆的总装机容量有望超过日本。2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产,其中大陆为2座。晶圆产能增加1790万片(8英寸当量),2021年新增产能将达到历史新高,达到2080万片(8英寸当量),主要来自三星、SK海力士、长江存储和华宏宏力等。
于燮康的图表显示,截至到2019年,中国集成电路晶圆制造生产线(4英寸以上)约199条,12英寸生产线28条,8英寸生产线36条,6英寸生产线21条,4英寸生产线44条。
对于12吋晶圆生产线,芯谋研究院首席分析师顾文军有不同的分析。根据芯谋研究院统计,目前国内真正进入量产的12吋产线主体只有8家,代工厂四家:中芯、华虹、武汉新芯、粤芯;存储两家:长存和长鑫,台资企业两家:台积电(南京)、联电(厦门)。并且令人震惊的是,2006年以来,本土12吋晶圆代工鑫进入主体中,只有粤芯一家实现了量产。中国蓬勃发展的几千家IC设计企业中,几百家设备材料公司,国内合作的只有四家,包括中芯、华虹,武汉新芯和粤芯九条12吋晶圆线。
顾文军指出,国内产能的严重不足势必会影响中国半导体产业发展,国内不少领先的IC设计公司甚至很难从国内代工厂拿到充足产能,中小公司被迫去海外流片,海外代工厂订单的爆满可以佐证国内产能供不应求的事实。同时,因为产能紧张,国内代工厂势必缺乏资源和精力去验证国产设备和材料,对推动设备和材料的国产化,解决产业“卡脖子”问题是个重大阻碍,长此以往,将极大降低国内半导体产业链的竞争力,加大生态链安全的风险。
顾文军分析说,粤芯成功的关键是三大因素:1、团队出了真金白银,并且不是小数目的投入;2、投资方是本地企业,管理层大多以本土人甚至广东人为主;3、切入点务实,以市场为主做成熟工艺。
半导体企业发展的三种形势,顾文军指出,现在半导体领域大公司忙投资,中公司忙上市,小公司忙融资。这是半导体产业的现实。之前,我们认为光刻胶非常难做,但是今天中国做光刻胶的企业也有几十家。
中国半导体企业也在不断突破中前行,中国半导体行业协会副理事长于燮康先生指出,2020年,中芯国际14nm FinFET技术量产,长江存储为代表的国产128层3D NAND闪存正式发布,国产5nm蚀刻机进入台积电验证,12英寸特色工艺生产线投产,还有华为海思麒麟990芯片的发布,都是中国半导体企业不断进取的结果。
最后,于燮康先生为中国半导体行业提出了五大建议:1.强化顶层设计和产业集群建设,建议研究建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系,针对集成电路产业特点,围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标,提供各区域在发展中的定位建议,引导合理的布局;2.优化资源配置,加大研发投入;3.应用引领、应用驱动。4.知识产权。知识产权正成为激进型技术保护和技术贸易的利器,积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则、尊重和加强知识产权保护、重视和加强合规管理的环境与氛围;5.政策普惠到半导体分立器件产业,建议对支持集成电路产业发展的政策普惠到半导体分立器件产业,特别是要支持第三代半导体和高端分立器件、大功率器件的发展。
顾文军先生则建议,国家大力扶持现有量产企业积极扩产,新增相关主体,考虑“产业三线”准备,多梯次布局半导体代工业,势在必行。战术上为中国半导体产业的发展提供更多产能支撑,战略上为持续增强中国半导体产业生态安全提供保障。
本文由电子发烧友网原创,未经授权禁止转载。如需转载,请添加微信号elecfans999。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !