PCB光学检查：用法和方法

幸运的是，在PCB和PCBA的制造中也盛行同样的智慧。电路板开发和生产的主要目标是一种成品，能够在电路板的预期寿命周期内可靠地满足性能目标。换句话说，质量是最重要的标准，在存在实质性缺陷的情况下无法实现这一点。尽管可以手动检测到一些缺陷，例如严重的变形或断裂，但许多缺陷却不能。为了检查和识别小的或内部的问题，电路板施工过程使用PCB光学检查。让我们研究一下这种用于PCB制造的宝贵工具，并探讨其利用率如何为您的电路板质量做出贡献。

什么是PCB光学检查？

很简单，PCB光学检查就是使用照相机检查印刷电路板。但是，这还不是全部，并且在不同的合同制造商（CM）中使用相机的位置和方式可能会有所不同。最常见的利用是自动光学检查（AOI），该检查在电路板组装过程中进行以检查焊点质量，零件移位，墓碑和其他可能需要返工的问题。如果检测到焊接问题，则需要由熟练的技术人员在各个板上进行返工。如果问题显示出重复的模式或持续发生，则需要更全面的解决方案，这可能已经由CM决定了。风险管理 协议或可能需要重新设计。

AOI的有效性取决于所用设备的类型，可用功能以及是否集成到PCB制造过程中。根据CM的操作，设备范围可能从用于采样测试板的单个隔离设备到策略性地位于各个点或制造过程中的步骤在整个制造和/或组装阶段分析电路板质量。对于更先进的PCBA制造设施，AOI与软件结合在一起可以提高质量，并提供自动化和增强功能。更智能的电路板构造。

PCB光学检测如何提高电路板质量

有许多 质量控制选项CM在制造过程中可能会雇用的人。但是，AOI是最有效的方法之一，因为它可以识别许多本来无法发现的缺陷。实际上，甚至可以利用这种测试方法将实际的板与PCB设计软件生成的理想CAD设计进行比较。下面列出了AOI的一些用途，这些用途可用于优化已制作和组装的板的质量。

PCB光学检查识别用法

制作期间

l 跟踪违规

1. 宽度不一致

2. 铜的重量不正确

3. 断痕

l 违反间距

l 钻孔错误

1. 圆环直径不足

2. 偏移孔

l 层压问题

l 标签或参考指示不正确或缺失

l 垫或脚印损坏

组装期间

l 焊锡桥接

l 焊点不良

l 墓碑

l 组件方向错误

l 焊锡释放不足

l 锡膏缺失

l 组件损坏

l 污染

l 组件验证（识别假冒组件）

上面列出的内容虽然广泛，但并未包括AOI的所有可能用途。但是，它确实证明了此测试工具对于确保电路板质量的重要性。

操作的可靠性是评估您的电路板最重要的指标。只有通过您的CM使用质量控制方法来确保您的PCB符合制造标准才能达到此目标，这才能实现。在您的CM可能使用的所有质量控制方法中，PCB光学检查可能是最有价值的程序。